发布时间：2025-04-23 阅读量：347 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年4月22日，至纯科技发布业绩修正公告，将2024年净利润预期从9000万-1.35亿元大幅下调至2000万-3000万元，同比缩水92.05%-94.70%（以中值计算缩水80%）；扣非净利润更由正转负，预计亏损4000万-6000万元，同比降幅达139.19%-158.79%。这一调整直接导致其净利润水平跌至近五年最低点，与2023年3.77亿元的净利润形成强烈反差。
一、业绩修正核心数据对比
2025年4月22日，至纯科技发布业绩修正公告，将2024年净利润预期从9000万-1.35亿元大幅下调至2000万-3000万元，同比缩水92.05%-94.70%（以中值计算缩水80%）；扣非净利润更由正转负，预计亏损4000万-6000万元，同比降幅达139.19%-158.79%。这一调整直接导致其净利润水平跌至近五年最低点，与2023年3.77亿元的净利润形成强烈反差。
二、业绩暴雷的核心动因
1. 信用减值损失激增
○ 单项计提风险资产：新增对其他应收款中高风险项目的信用减值准备，涉及资金回收风险较高的客户或关联方。
○ 应收账款坏账率上调：将坏账准备率提高2个百分点，反映对下游客户回款能力的悲观预期。半导体设备行业账期普遍较长（通常6-12个月），叠加产业链资金紧张，导致应收账款质量恶化。
2. 研发投入与盈利能力的失衡
2024年公司研发费用同比增长显著（具体数据未披露，但年报中明确列为利润下降主因之一），但未能转化为当期收入增长。2023年财报显示，其研发投入占营收比例约8%，高于行业平均水平，但技术转化效率待提升。
3. 非经常性损益缩水
此前业绩预告中非经常性损益贡献约4000万元（如政府补助、资产处置收益），修正后大幅减少，反映政策支持力度减弱或资产处置进度滞后。
三、行业背景与风险传导
1. 半导体设备行业的周期性压力
全球半导体市场受消费电子需求疲软、库存高企影响，2024年增速放缓至19.1%（2023年为26.2%）。国内设备商面临双重挤压：一方面，美国对华半导体设备出口限制升级，导致进口替代需求延后；另一方面，本土晶圆厂扩产节奏放缓，设备订单交付周期拉长。
2. 应收账款风险的行业共性
半导体设备企业通常采用“首付+验收后付款”模式，行业应收账款周转天数普遍超过180天。至纯科技2023年应收账款余额达18.7亿元，占流动资产比例超30%，此次坏账率上调暴露行业性资金链脆弱。
四、财务健康度警示
○ 现金流承压：2024年前三季度经营活动现金流净额1.93亿元，但全年净利润修正后仅剩0.25亿元（中值），现金流与利润背离加剧，或存在收入确认激进问题。
○ 偿债能力弱化：资产负债率从2021年的45.92%攀升至2023年的57.49%，流动比率低于行业均值1.5，短期偿债压力凸显。
五、未来展望与策略建议
1. 强化应收账款管理：建立客户信用分级体系，对高风险客户缩短账期或要求预付款。
2. 优化研发投入结构：聚焦国产替代确定性高的湿法清洗、高纯工艺设备，减少前瞻性技术过度投入。
3. 拓展海外市场：东南亚、中东等地晶圆厂建设加速，可规避地缘政治风险并分散客户集中度。
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