发布时间：2025-04-24 阅读量：344 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年4月24日，深圳博林天瑞喜来登酒店即将迎来亚太电子元器件分销领域的年度盛事——由大联大控股主办的"2025新质工业・智造生态峰会"进入20天倒计时。作为全球TOP3半导体元器件分销商，大联大此次整合产业链顶级资源，构建起覆盖工业自动化、绿色能源、智能制造的完整技术生态圈，为行业呈现一场深度与广度兼备的产业升级盛宴。
硬核技术矩阵：解码工业4.0核心赛道
本届峰会创新采用"1+2+N"内容架构，以主论坛为核心枢纽，两大垂直分论坛纵深布局，配套N个技术体验场景。主论坛将聚焦工业主控芯片技术突破，英飞凌、瑞芯微电子、意法半导体等头部企业CTO将联袂发布《工业智能主控芯片白皮书》，深度解析RISC-V架构在边缘计算设备的产业化路径，以及28nm BCD工艺在能源管理芯片中的革新应用。
在工业自动化分论坛中，三大技术路线引发关注：基于ToF激光雷达的智能仓储定位系统、采用LPDDR5X存储芯片的工业机器人控制方案、以及整合AI视觉的柔性生产线配置系统。其中，大联大联合TI开发的800G光模块供电解决方案，可实现工业物联网设备能耗降低40%的创新突破。
绿色能源革命：GaN技术开启能效新纪元
电力与能源分论坛将呈现三大前沿应用：650V GaN HEMT器件在工业电源模块中的实测数据、基于SiC MOSFET的储能系统双向变流方案、以及低速大扭矩电机的无感FOC控制技术。值得注意的是，英飞凌最新发布的IM828-XCC三相智能功率模块，在电机驱动效率测试中实现98.3%的行业新纪录。
沉浸式技术体验：20+解决方案现场实景验证
峰会特别设置2000㎡智能工厂实景体验区，涵盖从元器件到系统集成的完整技术链条。参会者可现场观摩：搭载瑞萨RH850/U2A芯片的工业网关数据采集系统、采用STSPIN32G4的四轴机械臂运动控制方案、以及基于NXP i.MX 93处理器的预测性维护终端。技术专家团队将现场演示数字孪生系统如何实现设备OEE提升15%的量化效果。
产业智库集结：构建技术转化新范式
由SEMI中国、中国自动化学会等机构专家组成的产业智库，将发布《2025中国智能制造技术成熟度曲线》。数据显示，工业机器视觉、预测性维护、数字主线（Digital Thread）三大技术已进入产业化爆发期，预计到2026年将创造超800亿元的新兴市场空间。
峰会注册通道已全面开启，参会企业可获赠《工业自动化元器件选型指南2025》及《绿色能源技术图谱》两本行业工具书。即日起至5月1日完成报名，还可参与工业级示波器、精密测量仪等专业设备的抽奖活动。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
