发布时间：2025-04-24 阅读量：1124 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体代工龙头台积电在2025北美技术研讨会上披露了震撼业界的十年技术路线图。根据最新规划，这家芯片制造巨头将在2026-2028年间接连推出A16（1.6nm级）和A14（1.4nm级）两大尖端制程，正式开启"埃米时代"的技术竞赛。
在3nm技术领域，台积电展示了持续深挖潜力的战略定力。继2024Q4量产的N3P增强型3nm工艺后，将于2025年推出N3X高性能版本。经实测验证，N3X在相同功耗下较N3P实现了5%的时钟频率提升，或同等性能下降低7%功耗，特别适用于数据中心处理器和AI加速芯片的制造需求。
值得关注的是，A系列制程的横空出世打破了传统纳米命名体系。据台积电技术研发副总米玉杰透露，A16制程将采用纳米片晶体管（Nanosheet）与背面供电网络（Backside Power Delivery）的创新组合，预计在2026年底实现风险试产。而更激进的A14工艺将引入CFET（互补式场效应晶体管）架构，计划在2028年进入量产阶段，较原定的2nm制程提前两个技术节点。
为支撑技术跃进，台积电宣布2024年资本支出维持400亿美元高位，其中70%将投向先进制程研发。公司高级副总张晓强在圆桌论坛中强调："AI算力需求正以每年2.5倍速度增长，预计到2030年，搭载先进制程的AI芯片将贡献半导体行业35%以上的营收。"
市场分析师指出，台积电的技术路线图凸显三大战略方向：首先通过3nm工艺的持续优化锁定苹果A系列芯片和英伟达GH200的订单；其次凭借A16/A14制程构筑技术护城河，应对英特尔18A和三星2nm的竞争；最后借助先进封装技术（CoWoS）提升整体解决方案价值。
尽管面临地缘政治和产能扩张的双重压力，台积电仍保持每年15%的研发投入增长。据SEMI预测，随着A16制程的量产，全球AI芯片市场将在2027年突破800亿美元规模，而台积电有望独占其中75%的代工份额。这场埃米级的芯片战争，正在重塑全球半导体产业的价值链格局。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
