发布时间：2025-04-25 阅读量：467 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区，易灵思（展位2BC104）首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态，两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180，配合全栈式开发平台，构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。
技术底座：双旗舰架构解析
● Ti60F225芯片采用异构计算架构，集成4个实时图像处理引擎，支持4K@60fps视频流处理能力
● 创新的行缓存压缩技术将DDR3带宽利用率提升至92%，端到端延时压缩至28.3ms（行业平均50ms+）
● Ti180搭载自主设计的LPDDR4控制器，数据吞吐量达12.8GB/s，配合硬核MIPI D-PHY实现多路4K摄像头同步处理
场景突破：重构智能驾驶系统
在智能座舱领域，现场演示的CMS电子后视镜方案，通过自适应HDR算法将动态范围提升至140dB，有效解决隧道等复杂光照场景的成像问题。而面向自动驾驶域控制器的Ti180开发套件，已实现8路摄像头+4路毫米波雷达的异构传感器融合，算力密度达3.2TOPS/W。
生态共建：全接口开发平台亮相
与深圳奥唯思联合推出的EDP-9000开发平台，构建起覆盖MIPI/DVP/LVDS/HDMI等12种接口的转换矩阵。实测数据显示，该平台可同时驱动：
● 8路SC233HGS高清摄像头（2560×1440@30fps）
● 双路LPDDR4内存（速率4266Mbps）
● 4K HDMI 2.0输出（支持HDR10+）
工艺突破：国产16nm的进阶之路
易灵思CTO在技术沙龙中透露，其16nm工艺已实现97.4%的逻辑单元利用率，动态功耗较28nm工艺降低62%。通过创新的时钟门控技术，Ti60在典型工作负载下功耗仅1.8W，热设计功耗（TDP）控制在3W以内。
目前，钛金系列已通过AEC-Q100认证，进入5家整车厂供应商名录。随着国产半导体在功能安全（ISO 26262）领域的持续突破，车载FPGA正从外围部件向域控制核心演进，这场由底层芯片驱动的智能汽车革命，或许正在重构产业竞争格局。
在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下，Holtek（盛群半导体）推出BA45F25343/53/63系列MCU，以双通道感烟AFE（模拟前端）为核心，结合高度集成的电源管理与智能算法，实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能，不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高（行业平均>2%）的痛点，更以国产替代能力打破海外厂商（如ADI、Microchip）在高端消防芯片市场的垄断，成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动，BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。
在边缘计算与工业自动化高速发展的当下，电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块，以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口，直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入，深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计，在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准，为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。
全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息，英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单，首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域，美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。
在2025年上海国际车展上，联发科技（MediaTek）以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布，正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片，C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力，不仅突破了传统车载芯片的算力天花板，更通过云端-端侧一致性开发生态，实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品，率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术，解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同，标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局，直面高通8155等竞品的市场优势，并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%，MediaTek正以技术革新重塑行业格局，推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。
随着物联网技术的快速发展，电动车定位追踪需求在智慧城市、物流运输、个人资产管理等领域呈现爆发式增长。华为海思推出的Hi2115芯片方案，通过集成NB-IoT通信、GPS+北斗双模定位、低功耗设计等核心技术，成为电动车定位追踪领域的标杆解决方案。本文将从性能优势、典型场景、行业痛点及竞品对比等维度展开分析。
