发布时间：2025-04-29 阅读量：345 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】芯原股份（股票代码：688521.SH）在汽车电子领域取得重大突破，其自主研发的车规级智慧驾驶系统级芯片设计平台于2025年4月完成全流程验证，并实现客户项目商业化落地。该平台基于SiPaaS（芯片平台即服务）创新业务模式，整合了芯片架构设计、功能安全认证与车规级IP集成三大核心能力，为ADAS、自动驾驶域控制器等场景提供符合ISO 26262标准的高性能计算解决方案。
经TÜV南德认证，芯原建立的ASIL D级芯片开发流程覆盖从需求分析到量产交付的全生命周期管理。平台内置自研功能安全监控模块，通过硬件冗余设计实现实时故障检测与容错处理。在IP组合方面，集成支持AEC-Q100认证的图形处理器、符合MIPI C-PHY 2.0标准的图像信号处理单元，以及通过ISO 21434认证的网络安全协处理器，形成完整的车用半导体技术矩阵。
技术架构层面采用异构计算设计，支持12核Cortex-A78AE处理器集群与4组神经网络加速器的动态任务分配，视频处理子系统支持多路8K@60fps图像同步处理。存储系统集成LPDDR5X控制器与UFS 3.1接口，实现256GB/s级数据吞吐。特别针对5nm FinFET工艺进行时钟树优化，相较前代7nm方案实现能效比提升40%，同时通过3D封装技术集成HBM2E存储单元。
"我们的平台已实现从MCU到域控制器的全栈技术覆盖，"芯原定制芯片事业部总经理汪志伟指出，"目前正与多家Tier1厂商合作开发基于Chiplet架构的舱驾一体解决方案，预计2026年可支持L4级自动驾驶系统开发。"据悉，该平台已通过ASPICE CL3级软件开发能力认证，并完成-40℃至125℃的Grade 1级温度可靠性验证。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
