发布时间：2025-04-29 阅读量：32 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的年度报告显示，2024年全球半导体材料市场实现稳健增长，总营收达到675亿美元，较上年增长3.8%。这一增长主要得益于全球半导体产业复苏周期启动，以及高性能计算（HPC）、人工智能芯片、高带宽存储器（HBM）等先进制程对特种材料需求的持续攀升。
从细分市场来看，晶圆制造材料板块实现营收429亿美元，同比增长3.3%，其中光刻胶、CMP抛光液等关键材料保持稳定增长。封装材料市场表现更为突出，以246亿美元的营收规模实现4.7%的增速，反映出先进封装技术演进对基板材料、底部填充胶等产品的旺盛需求。值得注意的是，基础材料领域出现分化，硅材料受制于行业库存调整周期影响，年度营收下滑7.1%，而SOI（绝缘体上硅）材料则凭借射频芯片需求维持稳定。
区域市场格局呈现显著差异。中国台湾地区以201亿美元的市场规模连续15年蝉联全球最大半导体材料消费市场，其3nm/2nm先进制程的持续扩产成为主要驱动力。中国大陆市场以135亿美元位居第二，较上年增长3.1%，本土12英寸晶圆厂产能爬坡及存储芯片国产化进程加速推动材料需求。韩国市场以105亿美元位列第三，主要受益于三星、SK海力士在HBM存储芯片领域的强势扩张。日本成为唯一负增长地区，同比下降2.3%，主要受本土半导体制造产能转移影响。
SEMI分析师指出，当前材料市场的增长呈现显著的技术驱动特征。随着GAA晶体管架构、3D封装等先进技术的普及，对超低介电常数材料、超高纯度化学试剂等特种材料需求激增。预计到2025年，先进封装材料市场规模将突破270亿美元，复合增长率维持在5%以上。但行业同时面临硅材料周期波动、地缘政治带来的供应链重构等挑战，建议材料厂商加强研发投入与区域产能布局优化。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。
2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。
