发布时间：2025-04-29 阅读量：254 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的年度报告显示，2024年全球半导体材料市场实现稳健增长，总营收达到675亿美元，较上年增长3.8%。这一增长主要得益于全球半导体产业复苏周期启动，以及高性能计算（HPC）、人工智能芯片、高带宽存储器（HBM）等先进制程对特种材料需求的持续攀升。
从细分市场来看，晶圆制造材料板块实现营收429亿美元，同比增长3.3%，其中光刻胶、CMP抛光液等关键材料保持稳定增长。封装材料市场表现更为突出，以246亿美元的营收规模实现4.7%的增速，反映出先进封装技术演进对基板材料、底部填充胶等产品的旺盛需求。值得注意的是，基础材料领域出现分化，硅材料受制于行业库存调整周期影响，年度营收下滑7.1%，而SOI（绝缘体上硅）材料则凭借射频芯片需求维持稳定。
区域市场格局呈现显著差异。中国台湾地区以201亿美元的市场规模连续15年蝉联全球最大半导体材料消费市场，其3nm/2nm先进制程的持续扩产成为主要驱动力。中国大陆市场以135亿美元位居第二，较上年增长3.1%，本土12英寸晶圆厂产能爬坡及存储芯片国产化进程加速推动材料需求。韩国市场以105亿美元位列第三，主要受益于三星、SK海力士在HBM存储芯片领域的强势扩张。日本成为唯一负增长地区，同比下降2.3%，主要受本土半导体制造产能转移影响。
SEMI分析师指出，当前材料市场的增长呈现显著的技术驱动特征。随着GAA晶体管架构、3D封装等先进技术的普及，对超低介电常数材料、超高纯度化学试剂等特种材料需求激增。预计到2025年，先进封装材料市场规模将突破270亿美元，复合增长率维持在5%以上。但行业同时面临硅材料周期波动、地缘政治带来的供应链重构等挑战，建议材料厂商加强研发投入与区域产能布局优化。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
