发布时间：2025-04-29 阅读量：1138 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
从技术架构维度观察，市场呈现"三重演进"特征：
1）存储介质加速闪存化：全闪存阵列（AFA）以20.7%的同比增速领跑细分市场，市场份额提升至27.8%，NVMe-oF协议普及推动时延优化至亚毫秒级；
2）软件定义存储（SDS）持续渗透：年度增长率16.6%，市场占比达29.5%，分布式架构支撑AI场景弹性扩展；
3）超融合（HCI）稳健增长：8.9%的增速推动市场份额突破21%，在边缘计算场景展现独特优势。
行业应用层面呈现"双核驱动"格局：公共服务（24.5%）、金融（17.2%）、通信（12.8%）等传统重点行业持续发力，而智能制造（9.2%）以10.8%的增速成为最大增长极。值得关注的是，AI大模型训练带来的PB级数据处理需求，以及自动驾驶、高频交易等场景的亚毫秒级延迟要求，正在重塑存储系统的技术标准。IDC预测，未来五年CAGR将维持在3.7%，AI相关采购将主导存储架构向高密度、低时延方向进化。
技术创新领域，头部厂商已建立"三位一体"能力矩阵：
● 介质层：PCIe 5.0通道实现3000万IOPS吞吐量突破
● 协议层：端到端NVMe-oF架构优化数据路径
● 软件层：iTurbo 7.0智能引擎实现I/O调度优化
在产业协同方面，领先企业通过建立超过100个行业联合实验室，开发出20余个场景化解决方案，特别是在金融实时风控、工业数字孪生等领域实现技术落地。随着SSD价格企稳和双碳政策深化，全闪存替代进程预计将加速，存储系统正从数据容器向智能平台演进。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
