发布时间:2025-04-30 阅读量:1183 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
业务板块全面承压,汽车芯片成关键变量
分业务来看,占营收59%的汽车芯片业务同比下降7%至16.74亿美元,主要受电动车需求放缓及客户库存调整影响。工业与物联网业务营收5.08亿美元,同比降幅达11%,反映制造业投资收缩。移动业务(3.38亿美元)与通信基础设施业务(3.15亿美元)则分别因消费电子疲态和5G建设延迟出现两位数下滑。库存周转天数攀升至169天,显示供应链去库存压力持续。
管理层迭代:Kurt Sievers时代落幕,Rafael Sotomayor接棒
伴随财报发布的还有重大人事变动:掌舵五年的CEO Kurt Sievers宣布将于年底退休,其战略核心地位由原安全互联边缘业务负责人Rafael Sotomayor接任。董事会强调此次交接系个人决定,与公司战略分歧无关。Sievers任期内推动恩智浦成为汽车半导体领导者,完成TTTech Auto(6.25亿美元)和Kinara(3.07亿美元)等关键并购,而Sotomayor的技术背景或将加速AI边缘计算布局。
关税阴云下的生存法则:谨慎乐观与战略收缩
面对美国对等关税政策引发的供应链震荡,恩智浦坦言运营环境"高度不确定"。公司通过削减全球5%员工(约1,800人)优化成本结构,同时维持6亿美元级研发投入以巩固技术壁垒。尽管关税可能导致客户提前备货带来短期订单波动,但彭博分析指出,欧洲半导体企业或在中美贸易摩擦中受益于区域供应链重构。
行业镜鉴:全球半导体寒冬中的破局之道
恩智浦的困境折射出整个汽车芯片行业的低迷。瑞萨、意法半导体等同行Q1营收均现双位数下滑,其中意法汽车业务暴跌39%。但中国市场显现韧性,恩智浦在华营收环比增长3%,特斯拉、比亚迪等本土车企的芯片本土化采购为外资厂商创造新机遇。分析师建议关注碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术突破,以及软件定义汽车(SDV)带来的增量市场。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。