发布时间:2025-04-30 阅读量:4677 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
核心优势:五大创新突破定义行业标杆
1. 全链路国产供应链
从芯片设计、晶圆制造到封装测试,100%实现国产化,规避国际供应链风险,助力车企打造弹性供应体系
2. HSMT协议互联互通
兼容HSMT公有标准,完成与多家国产厂商的协议互操作测试,打破国际厂商“芯片绑定”生态,客户可灵活选择串行器与解串器组合。
3. 卓越模拟性能
○ 接收机容限:相比国际竞品提升100%,支持更长线缆传输(15米精度误差<1米);
○ 抗干扰能力:通过8kV ESD测试,EMI/EMC性能对标国际头部厂商。
4. 创新维测功能
○ 接插件瞬断监测:实时检测微秒级接触故障,问题定位效率提升80%;
○ TDR线缆诊断:1米内定位精度<30cm,15米内<1米,显著降低系统停机风险。
5. 封装兼容设计
TQFN32(NLS9116)与TQFN64(NLS9246)封装与主流产品Pin-to-Pin兼容,支持快速替换升级。
竞争产品对比分析
解决的技术难题与行业意义
1. 协议壁垒突破
传统私有协议导致车企选型受限,HSMT公有标准实现跨厂商互联,推动国产SerDes生态标准化。
2. ADC芯片“卡脖子”破局
采用国产7nm ADC技术,突破海外对高精度模拟芯片的封锁,实测性能达国际同等水平。
3. 复杂车载环境适应性
通过自适应均衡(AEQ)与MIPI驱动增强技术,降低布线成本30%,支持超30cm PCB走线。
4. 功能安全与可靠性
满足AEC-Q100 Grade 2与ASIL B等级,为L2+/L3级自动驾驶提供底层保障。
应用场景与市场前景
1. 核心场景
○ ADAS域:多摄像头信号传输(8-16颗/车)、域控制器数据交互;
○ 智能座舱:4K显示屏驱动、多屏互动、流媒体后视镜。
2. 市场规模与增长
○ 2023年全球车载SerDes市场规模达4.47亿美元,中国占比超30%;
○ 2030年预计全球市场规模将达16.77亿美元,中国份额提升至35%。
3. 国产替代机遇
○ 单车SerDes芯片价值约80-120美元,L3+车型需求翻倍;
○ 2025年国产化率有望从不足5%提升至30%。
4. 产业链协同
HSMT协议获汽标委支持,与瑞发科、首传微等厂商共建国产化生态,加速替代TI/ADI方案。
结语
纳芯微NLS9116/NLS9246的发布,不仅填补了国产车规级SerDes芯片的技术空白,更通过协议开放与全链路自主可控,为智能汽车供应链安全注入强心剂。随着国内车企对成本敏感度提升与政策扶持加码,国产SerDes芯片有望在ADAS、智能座舱等核心场景加速渗透,重塑全球市场竞争格局。
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