TDK突破性创新:全球首款8A微型磁珠改写电源EMC设计规则

发布时间:2025-05-14 阅读量:198 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】根据TDK株式会社(TSE:6762)2025年5月官方公告,其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。


18.png


一、技术突破与核心优势


TDK MPZ1608-PH系列在1.6×0.8×0.6mm微型封装内实现8A额定电流,相较传统方案呈现三大技术突破:


1. 功率密度跃升:采用梯度叠层磁芯结构,电流密度达到1000A/cm³,较上一代提升300%

2. 热管理创新:内置纳米晶散热通道,在125℃环境温度下仍保持97%额定电流

3. 集成化设计:整合电磁屏蔽层与滤波网络,减少50%外围元件需求


竞品技术对比表:


17.jpg


二、关键技术难题攻克


该产品解决了三大行业痛点:


1. 磁饱和控制:通过铁氧体-非晶复合磁芯技术,在8A负载下磁导率衰减<5%

2. 热应力失效:采用应力缓冲焊盘结构,通过3000次-40/125℃热循环测试

3. 电磁兼容优化:集成式π型滤波网络将高频噪声抑制能力提升至60dB@100MHz


三、国产替代可行性分析


当前国内厂商在以下领域存在代差:


1. 材料体系:缺乏高Bs值(>500mT)低温烧结铁氧体配方

2. 精密加工:1608尺寸下±0.02mm的叠层精度尚未突破

3. 可靠性验证:AEC-Q200认证所需的2000小时高温负荷测试通过率不足30%


预计国产替代周期需要3-5年技术积累,建议优先布局消费电子中低压场景。


四、应用场景拓展


1. 汽车电子:域控制器电源(支持ISO 7637-2标准)、800V电驱系统EMI滤波

2. 工业自动化:伺服驱动器IGBT保护、5G基站电源模块

3. 高端消费电子:VR设备眼球追踪模组、折叠屏手机铰链供电系统


五、市场前景展望


据Yole预测,2026年汽车电子用磁珠市场规模将达18亿美元,其中:


  ●    电动化需求:每辆新能源汽车磁珠用量增加300%(主驱+充电系统)

  ●    智能化驱动:L4级自动驾驶系统需配置40+颗高可靠磁珠

  ●    微型化趋势:可穿戴设备推动1608及更小尺寸需求年增25%


TDK凭借先发优势有望占据35%以上高端市场份额,特别是在48V混动系统和数据中心电源等新兴领域。




相关资讯
全球TWS耳机市场迎温和增长 头部品牌战略分化加剧

依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。

毫秒级响应!威世NTCAIMM66H热敏电阻破解新能源汽车热管理困局

随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。

高密度部署新选择:贸泽上架TE 32端口/1RU互连方案

今日,电子元器件分销商领军企业贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布,立即开始供应TE Connectivity突破性的QSFP 112G SMT连接器与壳体套件。 这款高性能互连解决方案专为满足超高速数据传输需求而设计,每端口速率可达惊人的400Gbps,是驱动下一代电信基础设施、高速网络、超大规模数据中心及高端测试测量设备的关键引擎。

破局AI供电瓶颈!力积电携纳微半导体攻入英伟达GB300供应链

全球半导体产业迎来关键转折点!台湾晶圆代工大厂力积电(6770)正式宣布与美国氮化镓技术领导者纳微半导体(Navitas)达成深度战略合作。根据协议,纳微半导体将在力积电台湾竹南8B厂区建立先进氮化镓(GaN)功率芯片生产线,采用0.18微米CMOS制程技术。这一合作标志着力积电成功切入AI巨头英伟达的核心供应链体系。

ABB三大机器人新品解析:深度覆盖90%应用场景

面对中国工业机器人市场24%的年均增速(2021-2024)及全球超50%的安装量占比(IFR 2024),ABB依托上海超级工厂推出Lite+、PoWa、新一代IRB 1200三大机器人系列。此举标志着其"立足中国、服务全球"战略进入新阶段,通过90%本土化生产率精准对接电子制造、新能源装备等领域的自动化升级需求。