发布时间：2025-05-15 阅读量：185 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年5月15日，全球领先的半导体解决方案供应商豪威集团（OmniVision）正式发布OTX9211/OTX9342车载SerDes芯片组。作为国内首款实现全产业链国产化的2Gbps高速视频传输解决方案，该系列产品已通过多家头部车企及Tier1供应商认证，预计将率先应用于智能座舱及ADAS系统的视频传输场景。
一、技术参数与竞品对比分析
二、核心技术突破
1. 长距离传输优化
通过创新性的信号补偿算法，实现26米同轴电缆无损传输（行业平均15米），支持车内复杂布线场景。相较传统方案，信噪比提升40dB@1GHz。
2. 电磁兼容性升级
采用自主知识产权的PoC（Power over Coax）电路设计，RE/CE指标达到ISO 11452-2 Class 5等级，较行业标准降低15dB辐射干扰。
3. 功能安全强化
通过ASIL-B认证及扩展HTOL测试（2000小时@125℃），失效率<1 FIT（Failure in Time），满足ISO 26262功能安全要求。
三、应用场景解析
1. 多路视频融合系统
支持4路2K摄像头信号同步传输，满足电子后视镜、360°环视系统的多源数据处理需求。
2, 智能座舱感知系统
兼容DMS/OMS的RGB-IR双模传输，支持3D ToF摄像头与普通RGB摄像头的混合传输架构。
3. 高分辨率ADAS系统
为800万像素级前视摄像头预留6Gbps升级接口，适配L3+自动驾驶的视觉处理需求。
四、市场前景与战略布局
据Frost & Sullivan预测，2025-2030年中国车载SerDes芯片市场规模将以28.7%的CAGR增长，其中2Gbps以上产品将占据65%市场份额。豪威集团通过"三步走"战略构建技术壁垒：
● 横向整合：将CMOS图像传感器市占率（目前车载CIS全球第二）与SerDes技术协同
● 纵向延伸：布局PMIC+MCU+SBC的配套方案，降低系统BOM成本30%以上
● 生态共建：与12家国内SoC厂商完成硬件适配，缩短客户开发周期6-8个月
结语
"SerDes技术正在成为智能汽车的'数据大动脉'"（豪威集团产品经理况华旭）。随着ADAS渗透率突破60%，豪威集团通过全产业链国产化、性能指标超越国际竞品的技术路线，正在改写车载视频传输芯片的市场格局。其6Gbps产品的量产计划，或将进一步推动800万像素摄像头成为智能驾驶标配。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
