发布时间：2025-05-15 阅读量：842 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
技术演进方面，台积电3nm制程现已进入量产的第三年周期。张宗生表示，2024年该制程产能预计实现60%的年度增幅，同时透露2nm工艺研发进展顺利，计划于2025年下半年正式投产。值得注意的是，海外制造基地建设取得突破性进展，美国亚利桑那州晶圆厂（Fab21）和日本熊本晶圆厂（JASM）已实现良品率与母公司指标接轨。
产能布局方面，台积电今年将在全球范围开启史无前例的扩建计划：
1. 台中科学园区Fab25厂区锁定2nm及更先进制程，预计2028年投产
2. 高雄科技园区规划建设五座晶圆厂集群，重点发展A16（1.6nm）及后续技术节点
3. 先进封装产能持续扩张，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术产线同步扩容
市场分析指出，人工智能应用爆发式增长是本次扩产的主要驱动力。随着AI芯片需求持续攀升，台积电作为全球最大的AI加速器代工厂，需要持续扩充先进制程产能以满足市场需求。公司过去年均建设五个生产设施的节奏已被打破，2024年的九厂同建计划创下企业扩张新纪录。
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月，威世科技（Vishay Intertechnology）在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布，推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件，为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。
今日，电子元器件分销商领军企业贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，立即开始供应TE Connectivity突破性的QSFP 112G SMT连接器与壳体套件。 这款高性能互连解决方案专为满足超高速数据传输需求而设计，每端口速率可达惊人的400Gbps，是驱动下一代电信基础设施、高速网络、超大规模数据中心及高端测试测量设备的关键引擎。
全球半导体产业迎来关键转折点！台湾晶圆代工大厂力积电（6770）正式宣布与美国氮化镓技术领导者纳微半导体（Navitas）达成深度战略合作。根据协议，纳微半导体将在力积电台湾竹南8B厂区建立先进氮化镓（GaN）功率芯片生产线，采用0.18微米CMOS制程技术。这一合作标志着力积电成功切入AI巨头英伟达的核心供应链体系。
面对中国工业机器人市场24%的年均增速（2021-2024）及全球超50%的安装量占比（IFR 2024），ABB依托上海超级工厂推出Lite+、PoWa、新一代IRB 1200三大机器人系列。此举标志着其"立足中国、服务全球"战略进入新阶段，通过90%本土化生产率精准对接电子制造、新能源装备等领域的自动化升级需求。
全球研调机构TrendForce最新报告指出，2024年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，较先前预测微幅下修。增长动能主要受北美云端服务商（CSP）及OEM客户需求支撑，而部分区域市场因政策环境影响呈现阶段性调整。
