发布时间：2025-05-19 阅读量：966 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
一、扬州产业园：打造存储智造新标杆
康盈半导体扬州产业园选址扬州维扬经济开发区，总投资5亿元，分两期建设。一期投资1.5亿元，聚焦SSD、PSSD及USB等存储模组产品的研发与生产。园区内配置数千平方米的10万级无尘车间，并引入日本雅马哈全自动贴片机等高精度设备，通过定制化测试方案实现全流程自动化管控，产品出货良率达99.9%。该基地的投产将显著提升高端存储模组的国产化供应能力，预计年产值超10亿元，助力PC、智能终端等领域客户优化产品竞争力。
二、技术突破：装备与工艺双重赋能
在半导体制造领域，设备先进性直接决定产品品质。康盈扬州基地采用国际领先的贴片工艺与测试技术，例如日本雅马哈贴片机可实现每分钟90,000点的高效贴装，大幅提升产线能效。测试环节则通过自主研发的程序，覆盖K1/RDT/K2/BIT/K3全流程，以多维度检测确保产品可靠性。此外，扬州晶圆级芯粒先进封装基地的通线投产（2025年5月），也为本地存储产业链的协同创新提供技术支持，加速国产芯片从设计到封测的闭环生态构建。
三、产业链协同：从芯片到模组的自主可控
康盈半导体以扬州基地为核心，联动杭州、徐州等地的半导体产业园，构建“研发-设计-封装-测试-制造”一体化链条。这一布局与佰维存储等国内领军企业的策略不谋而合——后者通过晶圆级先进封测项目延伸价值链，满足AI时代存算合封需求。康盈的垂直整合模式不仅降低了供应链风险，还可为新能源汽车、智能穿戴等新兴市场提供高性能存储解决方案，推动国产替代进程。
四、区域经济与行业共振效应
扬州作为长三角半导体产业的重要节点，已形成存储、封装、设备制造的集群效应。除康盈项目外，力瑞信存储半导体基地（2024年投产）与芯德科技晶圆级封装项目（2025年通线）进一步夯实了区域产业基础。地方政府通过政策扶持与资源对接，如优化电力供应、人才引进等，为企业发展提供“保姆式”服务。这种“产业集聚+政府赋能”的双轮驱动模式，正成为半导体国产化的典型路径。
五、未来展望：瞄准全球化竞争
康盈半导体计划通过技术迭代与产能扩张，逐步实现从消费级到工业级存储产品的全覆盖。其研发方向包括高密度NAND闪存控制器、车规级存储芯片等，以应对AIoT与智能驾驶的爆发需求。同时，公司计划与高校共建产学研平台，年培养技术骨干200人，为行业可持续发展储备人才。在“双循环”战略下，康盈的目标是跻身全球存储行业第一梯队，成为国产半导体突围的标杆企业。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
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