发布时间：2025-05-19 阅读量：781 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
一、技术架构与核心突破
NVLink Fusion基于英伟达十年迭代的芯片互连技术积累，采用多通道并行传输架构，实现单链路900GB/s的超高带宽，较PCIe 5.0协议提升达7倍。其创新性在于：
1. 跨芯片类型互通：支持GPU、CPU、DPU及定制ASIC间的无损数据传输
2. 动态拓扑管理：可根据工作负载自动重构芯片连接关系
3. 能效优化：每比特数据传输能耗降低至1.3pJ，较传统方案优化40%
二、行业合作生态构建
首批技术授权企业包括美满电子（Marvell）与联发科，二者计划在自动驾驶芯片组（美满）和边缘AI处理器（联发科）中集成该技术。值得关注的是，NVLink Fusion兼容Chiplet异构封装方案，为3D堆叠芯片提供物理层支持。
三、产品路线图协同演进
配合技术开放战略，英伟达同步披露：
● Blackwell Ultra平台：集成4组NVLink Fusion接口，支持16路芯片直连
● Rubin架构路线：预计2026年实现5nm制程下的1.2TB/s互连带宽
● Feynman量子计算接口：2028年推出的光电混合互连方案
四、AI算力生态重构意义
通过将芯片互连技术标准化，英伟达正从硬件供应商转型为AI基础设施协议制定者。分析机构TECHnalysis数据显示，采用NVLink Fusion的异构计算系统可使大模型训练效率提升23%，推理延迟降低17%。
结语
随着NVLink Fusion技术生态的扩展，全球AI芯片设计将进入模块化协作新阶段。这场由互连技术引发的算力革命，正在重构从云端到边缘的智能计算格局。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
