发布时间：2025-05-20 阅读量：586 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上，黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统，使合作伙伴能够构建专用AI基础设施，标志着异构计算新时代的开启。
技术架构层面，NVLink Fusion首次实现了1.8TB/s的总带宽传输能力，较PCIe 5.0提升14倍。该技术通过光电一体化封装网络交换机和800Gb/s吞吐量网络平台，支持超大规模AI工厂扩展到百万级GPU集群。第五代NVLink平台在Grace Blackwell计算密集型机架中的应用，为严苛的模型训练和代理式AI推理提供了物理层保障。
全球半导体产业链已形成技术联盟，MediaTek、Marvell等六家头部企业率先采用该标准。MediaTek CEO蔡力行强调："我们整合高速互连专业能力与ASIC设计服务，与NVIDIA共同应对云级AI的扩展需求。"Marvell CEO Matt Murphy则指出，其定制芯片与NVLink的融合将满足万亿参数模型对带宽和可靠性的严苛要求。
在异构计算领域，富士通展示了基于Arm架构的2纳米MONAKA处理器与NVIDIA GPU的深度整合。富士通CTO Vivek Mahajan表示："这种架构级联动将能效表现推向新高度，为可持续AI系统奠定基础。"高通CEO安蒙也证实，其定制CPU通过与NVIDIA架构的直接互联，正在重新定义数据中心能效标准。
软件生态方面，NVIDIA Mission Control平台实现了AI工厂的智能化运维。该操作系统提供从基础设施验证到工作负载编排的全生命周期管理，显著缩短了前沿模型的部署周期。配合Spectrum-X以太网和Quantum-X800 InfiniBand组成的网络矩阵，形成了完整的软硬协同解决方案。
目前，NVLink Fusion设计服务已通过六大合作伙伴开放授权。Synopsys CEO Sassine Ghazi强调："我们基于标准的接口IP将加速开放生态建设。"Cadence高管Boyd Phelps则透露，其Chiplet基础设施将与NVLink形成互补，共同推进AI工厂的量产进程。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
