发布时间:2025-05-20 阅读量:501 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上,高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲,全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调,高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新,推动终端侧与云端协同的智能革命,目标是在全球计算产业中占据核心地位。
一、AI PC战略:骁龙X系列引领行业变革
高通凭借骁龙X系列处理器(包括Elite、Plus等型号)成为AI PC市场的核心力量。该平台集成45TOPS算力的NPU,支持本地运行Llama 2等大语言模型,可执行PPT生成、会议纪要整理等任务,显著提升生产力。目前,全球已有超过85款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI+ PC进入量产或开发阶段,覆盖宏碁、华硕、戴尔等主流品牌,预计2026年将扩展至100款以上,并渗透至600美元价位段市场。此外,高通与研华科技合作推出工业级AI PC,支持智能制造场景的预测性维护与视觉检测,进一步拓宽应用边界。
二、数据中心:重返市场挑战传统格局
高通宣布重返数据中心CPU市场,推出专为AI优化的新一代处理器。该产品采用Nuvia团队开发的Oryon架构,聚焦高性能与低功耗设计,目标构建“AI原生数据中心”。安蒙透露,高通已与英伟达达成合作,其定制CPU将无缝连接英伟达GPU,形成异构计算解决方案,提升AI训练与推理效率。同时,高通与沙特阿拉伯的Humain公司合作建设AI数据中心,提供从云到边缘的混合服务,强化在中东市场的布局 。
三、机器人领域:汽车技术延伸至自主系统
安蒙指出,机器人业务将成为高通继汽车之后的又一增长引擎。基于在移动计算与低功耗设计的优势,高通将汽车领域的经验(如Snapdragon Ride平台)迁移至机器人开发,支持工业自动化与智能物流场景。目前,高通已推出5G+AI机器人解决方案,涵盖视觉处理、自主导航等关键技术,并与全球1.6万家物联网客户展开合作。
四、供应链协同:深化台积电与台湾生态合作
高通强调与台积电的长期伙伴关系,每年通过其先进制程生产约400亿颗芯片。在PC领域,高通正加速与台湾ODM厂商(如广达、仁宝)的合作,开发轻量化AI设备。安蒙表示,台湾团队规模持续扩大,未来将重点支持工业AI应用与边缘计算创新。
五、市场预期:2029年PC市占率冲刺12%
高通预计,到2029年其PC处理器市占率将达12%,年营收贡献约40亿美元。目前,美国消费市场渗透率已突破10%,欧洲前五大市场达9%。安蒙认为,AI PC的普及将推动非手机业务营收迈向220亿美元目标,而数据中心与机器人业务将成为多元化战略的关键支柱。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems(纳斯达克:ALGM)于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示,公司当季实现营业收入2.03亿美元,较去年同期大幅提升22%,创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求,其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%,工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能(AI)需求驱动,全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器(HBM)领域的领先优势,首次超越三星电子,以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元,同比下滑3%,退居次席。
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