发布时间：2025-05-21 阅读量：83 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在COMPUTEX 2025大会上，联发科副董事长蔡力行以“从边缘AI到云端AI的愿景”为核心，首次系统性披露了企业未来三年的技术路线图与生态战略。通过发布全球首款5G生成式AI Gateway、深化与英伟达的芯片级合作，以及宣布2nm旗舰芯片量产计划，联发科展现了从移动终端、物联网到云端基建的全场景AI赋能能力。其“混合运算”架构以通信技术为纽带，整合端侧实时推理与云端大模型训练需求，试图构建跨设备、跨层级的协同生态，重新定义AI基础设施的全球竞争格局。
一、混合运算战略：从边缘AI到云端AI的融合创新
在COMPUTEX 2025主题演讲中，联发科副董事长蔡力行提出了“混合运算”的核心战略，通过整合通信技术与AI算力，打破云端与边缘端的协同壁垒。例如，其全球首款5G生成式AI Gateway方案结合FWA平台与端侧AI运算能力，实现了低延迟、高隐私的跨设备协作场景。这一技术不仅支持多AI Agent的协同决策，还可通过装置云（Device Cloud）动态调度算力资源，为智慧家庭、工业物联网提供灵活的基础设施。此外，联发科展示了搭载224G SerDes高速界面的边缘计算设备，进一步巩固了其在异构计算领域的领先地位。
二、云端AI基础设施：与英伟达共建半定制化生态
联发科与英伟达的合作从汽车智能座舱扩展至云端AI芯片设计。双方联合开发的GB10 Grace Blackwell超级芯片采用NVLink-C2C互连技术，集成Blackwell GPU与基于Arm架构的Grace CPU，可提供1 Petaflop的端侧AI算力，支持运行2000亿参数大模型。英伟达新发布的NVLink Fusion技术亦采用联发科定制化ASIC，推动AI工厂向“半定制化基础设施”升级。黄仁勋强调，这一互联生态将覆盖从芯片设计到数据中心部署的全链路，为超大规模企业提供灵活的技术整合路径。
三、制程突破与移动平台迭代：2nm时代的技术领跑
联发科首款2nm芯片计划于2025年9月流片，预计2026年下半年量产。该芯片采用台积电N2工艺及GAAFET架构，较3nm制程功耗降低25%，晶体管密度提升15%。蔡力行透露，天玑9600将集成NPU 9.0，AI算力达100 TOPS，支持LPDDR5X与UFS 4.1存储，有望成为全球首个商用2nm移动处理器。此前发布的天玑9400/9400+通过支持超过540种AI模型及端侧LoRA训练技术，推动手机端生成式AI普及，并贡献超2亿美元营收增长。
四、产业生态布局：从IoT到汽车的全场景渗透
联发科Genio物联网平台已覆盖智能零售、医疗机器人等垂直领域，其AI开发工具NeuroPilot整合NVIDIA TAO框架，支持开发者一站式部署边缘AI应用。在汽车领域，Dimensity Auto平台通过AI声学技术及8K显示方案，为软件定义汽车提供扩展性硬件底座。例如，旗舰座舱平台C-X1结合生成式AI模型，可实时优化车载娱乐与紧急通讯功能。此外，联发科与星宇航空合作推进低轨卫星通信技术，进一步拓宽混合式AI的覆盖边界。
随着5G通信、物联网及可穿戴设备的快速发展，电子元器件的微型化与高频性能协同提升成为行业核心挑战。TDK株式会社于2025年5月推出的MUQ0201022HA系列高频电感器，以0201尺寸（0.25×0.125×0.2mm）刷新行业最小纪录，并通过专有技术实现与更大尺寸产品（如0402型号）同等的电气性能。这一突破不仅满足了移动设备的高密度集成需求，还为GHz频段的高频电路设计提供了新可能。
5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。
2025年5月，全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定，全尺寸产品均价与4月持平，供需弱平衡成为核心特征；显示器面板延续温和上涨，关税豁免窗口期推动品牌加速备货，技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力；笔电面板价格则停滞不前，产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后，既有库存调控与产能优化的短期博弈，也折射出技术革新（如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探）与地缘经济（关税政策、金价飙升）对供应链的深远影响。当前，面板厂商正通过动态稼动率调节（如京东方10.5代线降至78%）和产品结构升级（MiniLED占比提升至22%）巩固利润空间，而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来，随着世界杯等赛事带动旺季需求，叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑，面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。
在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下，台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整，涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺，涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局，更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升，以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出，面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战，价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书，则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。
据三位知情人士向《科创板日报》等媒体透露，全球半导体巨头英特尔正考虑剥离其网络及边缘计算（NEX）部门，以配合首席执行官陈立武提出的“聚焦核心业务”战略转型。该部门2024年营收达58亿美元，但因其业务方向与公司未来重心偏离，或将被出售或重组。
