发布时间：2025-05-21 阅读量：204 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。
技术优势：四项核心突破定义行业标杆
1. 超高速率与低时延性能
FG390支持Sub-6GHz频段下6载波聚合（6CC CA），SA模式峰值下行速率突破10Gbps，上行速率达2.8Gbps，较上一代产品提升35%，可满足8K超高清视频传输、工业物联网等高带宽需求场景。
2. 覆盖增强与频谱效率优化
通过8Rx多天线接收技术与3Tx上行增强方案，在小区边缘区域实现40%频谱效率提升，覆盖半径扩展至传统方案的1.8倍，有效解决FWA部署中的信号盲区难题。
3. AI赋能网络智能化
集成专用NPU单元，支持AI驱动的动态QoS调度、网络故障预测等功能，可降低30%运维成本，为智慧城市、远程医疗等场景提供智能连接保障。
4. 前瞻性技术标准兼容
全面支持3GPP R18协议，为毫米波扩展、NTN卫星通信等5G-A技术预留升级空间，确保设备全生命周期投资价值。
竞品对比分析
核心技术突破
FG390解决了传统FWA模组三大技术瓶颈：
1. 覆盖能力与速率矛盾：通过8Rx天线阵列与动态波束赋形算法，在保持高速率前提下将有效覆盖提升40%；
2. 多场景适配难题：基于MediaTek HyperEngine 5.0智能资源调度技术，实现从-40℃至85℃宽温域稳定运行；
3. AI功能集成度不足：NPU+CPU异构计算架构使本地AI推理时延压缩至8ms，满足工业控制等实时性要求。
应用场景拓展
● 家庭场景：支持Wi-Fi 7的万兆CPE设备，实现全屋8K影音无缝覆盖
● 企业网络：构建双冗余5G企业网关，保障智能制造生产线99.99%可靠性
● 城市基建：AI边缘网关实现交通信号系统毫秒级响应，降低20%拥堵指数
● 移动办公：便携式MiFi设备支持200用户并发接入，满足会展等高密度场景
市场前景分析
据GSMA预测，2025年全球FWA连接数将突破2.3亿，其中5G FWA占比超60%。FG390系列凭借以下优势抢占市场先机：
1. 成本优势：4nm工艺降低25%单位功耗，助力运营商OPEX优化；
2. 政策驱动：中国"双千兆"网络计划催生年均50亿规模的工业网关市场；
3. 技术窗口期：R18标准商业化进程较竞品提前6-8个月，形成代际差异。
结语
广和通FG390的发布标志着FWA产业正式进入"性能增强+智能协同"的新阶段。正如陶曦所言："FG390将重塑MBB终端的技术边界，推动通信基础设施向感知化、认知化演进。"随着5G-A与AI技术的深度融合，该产品有望在智慧能源、车联网等新兴领域创造更多价值增长点，加速全球数字化进程。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
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