发布时间：2025-05-21 阅读量：25557 来源: 我爱方案网 作者: 胖哥
4月1日，上海浦东丽思卡尔顿酒店见证了半导体产业的又一次巅峰聚首——为期两天的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在此圆满落下帷幕。本届大会紧扣“技术赋能产业，生态链接价值”的核心主题，成功搭建起一个集前沿技术交流、产业链深度对接、高层战略对话与最新成果展示于一体的国际化高端平台。汇聚逾500家企业，2500人次观众，3万多直播观众，为中国半导体产业技术突破、生态协同与全球化布局注入强劲动力。
作为2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2026）的核心板块，本次峰会以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题，汇聚了全球IC设计、EDA工具、IP授权及测试测量等领域的顶尖专家与企业领袖。在AI大模型重构算力格局、Chiplet架构革新设计范式的背景下，峰会旨在通过高端对话与技术分享，深入剖析中国半导体产业如何在新地缘格局下破局突围，锁定新增量，共同擘画集成电路高质量发展的宏伟蓝图。
产业创新浪潮奔涌，技术落地竞速正酣！KAIFA GALA 2025大湾区开发者/工程师嘉年华作为elexcon旗舰活动，已开启AIoT方案征集黄金窗口期。开征仅15天，组委会已收到覆盖工业物联网、智能座舱、边缘AI等12大场景的多元技术提案，其中7家头部企业方案率先通过初轮验证。从紫光展锐全球首发的5G R16芯片平台，到广和通轻量化AI大模型引擎；从高压SiC航空电源模组到多模态智能眼镜——这里不仅是方案角逐的战场，更是孵化AIoT "下一个爆款"的产业加速器。您的技术，值得被3万开发者与400+产业链巨头共同见证！
文末福利！福禄克红外热像仪免费试用
第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展携手第二十七届中国电机展将于上海新国际博览中举行
