发布时间：2025-05-26 阅读量：560 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
技术降级背后的供应链博弈
此次推出的中国特供版GPU在设计上进行了多项调整。相较于H20芯片采用的HBM3e高带宽显存和台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）立体封装技术，新品选择了传统GDDR7显存和常规封装工艺。行业分析师指出，此举不仅能规避美国对华芯片出口限制中的关键技术门槛，还可将制造成本降低30%以上。这一调整虽会在算力性能上有所妥协，但预计可满足中国数据中心对中端AI训练与推理场景的需求。
政策限制下的市场格局重构
受美国商务部2024年4月实施的AI芯片出口新规影响，英伟达此前为中国市场开发的H20芯片遭到禁售。该公司CEO黄仁勋坦言，基于Hopper架构的H20已无法通过技术降级满足最新合规要求。数据显示，英伟达在中国AI芯片市场的份额从2021年初的95%骤降至当前的50%，部分客户正加速转向华为昇腾、寒武纪等本土厂商。尽管如此，中国AI芯片市场规模预计将在未来三年突破500亿美元，成为全球最大增量市场。
战略调整与行业影响
英伟达发言人表示，公司正在积极评估合规方案，但在获得美国政府批准前，其实际已被排除在中国数据中心市场之外。第三方机构TrendForce预测，若新芯片顺利通过审查，或能帮助英伟达在2024年下半年收复约15%的市占率。不过，本土竞争对手的技术突破同样值得关注——华为昇腾910B芯片已在部分性能指标上接近英伟达A100水平，国产替代进程或加速推进。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
