发布时间：2025-05-26 阅读量：567 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在5月26日召开的股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划，明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下，2025年运营表现将显著超越2024年。她指出，当前半导体产业链的库存调整已接近尾声，为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。
美国新厂落地 40亿美元投资计划审慎推进
环球晶圆近期正式启用位于美国的GlobalWafers America（GWA）生产基地，标志着其全球化布局迈出关键一步。针对股东关注的追加40亿美元投资计划，徐秀兰强调，此方案仅为初步构想，最终决策需满足三大核心条件：美国厂需实现目标产能利用率（稼动率）、达成稳定盈利，以及获得当地客户长期供应协议（LTA）的支持。公司将通过动态评估机制，确保资本开支与市场需求精准匹配。
12英寸晶圆产能扩张成增长核心
作为全球8英寸晶圆龙头及第四大12英寸晶圆供应商，环球晶圆将2024年定义为“AI驱动复苏年”。徐秀兰表示，人工智能、高性能计算等新兴领域对12英寸晶圆的需求激增，推动公司加速扩产。这一战略亦被视为继2022年收购德国世创电子（Siltronic）失败后启动的“B计划”，旨在通过自主产能提升巩固行业地位。
碳化硅市场或迎变局 环球晶圆瞄准转单机遇
针对全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed近期传出潜在破产风险，徐秀兰透露将积极争取其客户转单机会。她分析称，Wolfspeed虽占据碳化硅市场首位，但高成本压力可能导致供应链波动。若其合作客户寻求第二供应商，环球晶圆凭借技术储备与产能弹性，有望成为替代首选。此布局将进一步增强公司在第三代半导体材料领域的竞争力。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
