环球晶圆发布2025战略蓝图 美国扩产与碳化硅布局成焦点

发布时间:2025-05-26 阅读量:317 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在5月26日召开的股东常会上,环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划,明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下,2025年运营表现将显著超越2024年。她指出,当前半导体产业链的库存调整已接近尾声,为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。


8.jpg


美国新厂落地 40亿美元投资计划审慎推进


环球晶圆近期正式启用位于美国的GlobalWafers America(GWA)生产基地,标志着其全球化布局迈出关键一步。针对股东关注的追加40亿美元投资计划,徐秀兰强调,此方案仅为初步构想,最终决策需满足三大核心条件:美国厂需实现目标产能利用率(稼动率)、达成稳定盈利,以及获得当地客户长期供应协议(LTA)的支持。公司将通过动态评估机制,确保资本开支与市场需求精准匹配。


12英寸晶圆产能扩张成增长核心


作为全球8英寸晶圆龙头及第四大12英寸晶圆供应商,环球晶圆将2024年定义为“AI驱动复苏年”。徐秀兰表示,人工智能、高性能计算等新兴领域对12英寸晶圆的需求激增,推动公司加速扩产。这一战略亦被视为继2022年收购德国世创电子(Siltronic)失败后启动的“B计划”,旨在通过自主产能提升巩固行业地位。


碳化硅市场或迎变局 环球晶圆瞄准转单机遇


针对全球碳化硅(SiC)龙头Wolfspeed近期传出潜在破产风险,徐秀兰透露将积极争取其客户转单机会。她分析称,Wolfspeed虽占据碳化硅市场首位,但高成本压力可能导致供应链波动。若其合作客户寻求第二供应商,环球晶圆凭借技术储备与产能弹性,有望成为替代首选。此布局将进一步增强公司在第三代半导体材料领域的竞争力。


相关资讯
从T41到T33V,解密君正三大代系AOV芯片的突围之路

Always on Video(AOV)技术是安防行业近年来的重大突破,它基于超低功耗内存的快速启动待机技术,实现设备7×24小时全天候录像,彻底解决传统低功耗方案在事件触发间隙无录像信息的行业痛点。北京君正作为国内同时掌握CPU、VPU、ISP、AIE等核心技术的创新企业,率先在T41系列芯片上实现AOV技术商用落地,并持续迭代出T32V/T33V系列方案,构建起覆盖低、中、高三档的全方位产品布局。

2025年全球半导体市场持续增长,AI与先进电子需求成关键驱动力

美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元,较3月的556亿美元增长2.5%,同比2024年4月的464亿美元大幅增长22.7%。这一增长标志着2025年全球半导体市场首次实现环比正增长,展现出行业复苏的积极信号。

昂瑞微OM6629系列蓝牙SoC芯片:重新定义低功耗无线连接

随着物联网(IoT)、智能家居、工业互联等领域的快速发展,低功耗蓝牙(BLE)技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司(昂瑞微)在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片,该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级,为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。

2024年全球平板显示器市场深度报告:电视、平板与汽车驱动增长新周期

据Counterpoint Research最新研究显示,2024年全球平板显示器市场收入预计同比增长11%,扭转近年低迷态势。这一增长主要由电视、平板电脑及新兴车载显示三大品类拉动,其中电视面板贡献率达19%,成为核心引擎。行业分析指出,技术迭代与应用场景拓宽正推动市场进入结构性增长新阶段。

英伟达中国特供芯片B40加速推进,供应链厂商中金科宣布扩产备战

近日,中金科工业(ZJK Industrial Co., Ltd.)宣布将扩大产能,以满足英伟达专为中国市场定制的AI加速芯片B40的预期需求。该芯片基于英伟达最新的Blackwell架构,定位中高端市场,预计2025年6月进入量产阶段。