发布时间：2025-05-26 阅读量：1772 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在5月26日召开的股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划，明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下，2025年运营表现将显著超越2024年。她指出，当前半导体产业链的库存调整已接近尾声，为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。
美国新厂落地 40亿美元投资计划审慎推进
环球晶圆近期正式启用位于美国的GlobalWafers America（GWA）生产基地，标志着其全球化布局迈出关键一步。针对股东关注的追加40亿美元投资计划，徐秀兰强调，此方案仅为初步构想，最终决策需满足三大核心条件：美国厂需实现目标产能利用率（稼动率）、达成稳定盈利，以及获得当地客户长期供应协议（LTA）的支持。公司将通过动态评估机制，确保资本开支与市场需求精准匹配。
12英寸晶圆产能扩张成增长核心
作为全球8英寸晶圆龙头及第四大12英寸晶圆供应商，环球晶圆将2024年定义为“AI驱动复苏年”。徐秀兰表示，人工智能、高性能计算等新兴领域对12英寸晶圆的需求激增，推动公司加速扩产。这一战略亦被视为继2022年收购德国世创电子（Siltronic）失败后启动的“B计划”，旨在通过自主产能提升巩固行业地位。
碳化硅市场或迎变局 环球晶圆瞄准转单机遇
针对全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed近期传出潜在破产风险，徐秀兰透露将积极争取其客户转单机会。她分析称，Wolfspeed虽占据碳化硅市场首位，但高成本压力可能导致供应链波动。若其合作客户寻求第二供应商，环球晶圆凭借技术储备与产能弹性，有望成为替代首选。此布局将进一步增强公司在第三代半导体材料领域的竞争力。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
