环球晶圆发布2025战略蓝图 美国扩产与碳化硅布局成焦点

【导读】在5月26日召开的股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划，明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下，2025年运营表现将显著超越2024年。她指出，当前半导体产业链的库存调整已接近尾声，为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。

美国新厂落地 40亿美元投资计划审慎推进

环球晶圆近期正式启用位于美国的GlobalWafers America（GWA）生产基地，标志着其全球化布局迈出关键一步。针对股东关注的追加40亿美元投资计划，徐秀兰强调，此方案仅为初步构想，最终决策需满足三大核心条件：美国厂需实现目标产能利用率（稼动率）、达成稳定盈利，以及获得当地客户长期供应协议（LTA）的支持。公司将通过动态评估机制，确保资本开支与市场需求精准匹配。

12英寸晶圆产能扩张成增长核心

作为全球8英寸晶圆龙头及第四大12英寸晶圆供应商，环球晶圆将2024年定义为“AI驱动复苏年”。徐秀兰表示，人工智能、高性能计算等新兴领域对12英寸晶圆的需求激增，推动公司加速扩产。这一战略亦被视为继2022年收购德国世创电子（Siltronic）失败后启动的“B计划”，旨在通过自主产能提升巩固行业地位。

碳化硅市场或迎变局 环球晶圆瞄准转单机遇

针对全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed近期传出潜在破产风险，徐秀兰透露将积极争取其客户转单机会。她分析称，Wolfspeed虽占据碳化硅市场首位，但高成本压力可能导致供应链波动。若其合作客户寻求第二供应商，环球晶圆凭借技术储备与产能弹性，有望成为替代首选。此布局将进一步增强公司在第三代半导体材料领域的竞争力。