发布时间：2025-05-27 阅读量：1203 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
技术迭代加速行业洗牌
作为多层单元存储技术的代表，MLC NAND曾凭借平衡的性能与成本优势，在工业控制、嵌入式系统等领域占据重要地位。但随着TLC（三级单元）和QLC（四级单元）技术的成熟，其单位存储密度提升50%-100%的优势显著降低了生产成本。Mordor Intelligence数据显示，当前TLC已占据全球NAND销售额62%的市场份额，成为绝对主流技术方案。
供应链体系面临重构压力
此次调整对下游厂商造成直接影响。知情人士透露，LG Display正在积极拓展多元化供应体系，其用于大型OLED面板的4GB eMMC模块原先依赖三星、ESMT和铠侠三家供应商。值得注意的是，ESMT的eMMC解决方案基于三星MLC NAND芯片，而铠侠则采用自研技术。随着三星退出，ESMT需调整技术路线，这或将改变现有供应链格局。
价格策略加速技术迁移
三星在终止业务前实施的MLC NAND涨价策略，客观上加速了客户向新技术迁移的进程。分析人士指出，该举措既是对既有合约的平稳过渡安排，也是引导客户转向其重点布局的TLC/QLC产品线。目前三星已将研发资源集中投向192层以上3D NAND技术，其QLC产品单颗芯片容量已突破1Tb门槛。
行业影响与发展趋势
短期内，工业控制、医疗设备等对数据稳定性要求较高的领域仍需MLC解决方案，这为铠侠等坚守厂商创造了市场机遇。但长期来看，随着3D堆叠技术的突破，TLC/QLC在可靠性方面的短板正被逐步弥补。集邦咨询预测，2024年QLC产品在消费级SSD市场的渗透率或将突破35%，成为技术演进的主要受益者。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
