发布时间：2025-05-28 阅读量：566 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据市调机构Canalys最新报告，2025年第一季度，非洲智能手机市场出货量达1940万部，同比增长6%。尽管整体市场保持增长，但竞争格局发生显著变化，传音份额下滑，而荣耀、小米等品牌表现亮眼。
市场整体表现
非洲智能手机市场延续增长态势，但增速较前几年有所放缓。Canalys指出，基础设施不足、主权债务压力及宏观经济波动等因素制约了市场扩张，预计2025年全年增长率仅为3%。尽管如此，部分厂商通过本地化策略和精准营销仍实现逆势增长。
厂商竞争格局
传音（TECNO/Infinix/iTel）：连续七个季度增长后，传音2025年Q1出货量同比下滑5%。其长期依赖的三级渠道模式（全国分销商+区域批发商+本地零售商）正被竞争对手效仿，导致市场优势减弱。同时，竞品在时尚设计、硬件配置及营销策略上的创新，吸引了年轻消费群体。
三星：凭借A系列中低端机型（如A06、A16）的强劲表现，三星在南非和埃及市场占据21%的份额，高端机型则继续巩固品牌溢价能力。
小米：同比增长32%，主要得益于Redmi 14C和A系列在埃及、尼日利亚等市场的热销，其高性价比策略持续奏效。
OPPO：通过本地组装试点和全渠道推广，OPPO出货量增长17%，A系列及Reno系列表现突出。
荣耀：增速最为迅猛，同比暴涨283%。Magic系列高端机型以及与MTN、Vodacom等运营商合作的5G捆绑销售方案，显著提升了品牌影响力。
未来展望
Canalys分析师Manish Pravinkumar指出，非洲市场的增长仍面临挑战，但厂商若能优化供应链、强化本地合作并推出更具竞争力的产品，仍有机会在有限的市场空间中抢占更大份额。
2025年5月29日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出新款80V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件采用无引线键合（BWL）封装，具备业内领先的导通电阻和热性能，适用于工业应用，可显著提升系统效率。
在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段，预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。
作为全球领先的新品引入（NPI）代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线，贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品，其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域，助力客户优化设计并缩短上市时间。
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新PSOC™ 4100T Plus微控制器（MCU），基于Arm® Cortex®-M0+内核，集成Multi-Sense技术，提供128KB闪存和32KB SRAM。该产品融合CAPSENSE™电容传感、电感式传感、液位传感等先进功能，适用于系统控制和人机交互（HMI）应用，为消费电子、家电、工业设备等提供高性能、高可靠性的单芯片解决方案。
5月29日，芯片设计巨头联发科（MediaTek）举行年度股东会，董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出，联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长，贡献超20亿美元收入，同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。
