发布时间：2025-05-28 阅读量：429 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月27日，全球领先的高性能模拟和混合信号半导体供应商Semtech（纳斯达克：SMTC）公布了2026财年第一季度（截至2025年4月27日）未经审计的财务业绩。报告显示，公司营收达2.511亿美元，同比增长22%，毛利率和营业利润率分别达到52.3%和14.3%，展现出稳健的盈利能力和运营效率。
财务表现亮眼，盈利能力提升
Semtech第一季度营收2.511亿美元，较去年同期显著增长22%，主要得益于市场需求回暖及公司产品组合的优化。毛利率维持在52.3%的高位，营业利润达3600万美元，净利润1930万美元，摊薄后每股收益（EPS）为0.22美元。这一表现反映了公司在成本控制和运营效率上的持续优化。
战略投资与债务优化并行
Semtech总裁兼首席执行官Hong Hou表示：“我们对第一季度的业绩感到满意，这体现了市场需求改善、业务基础稳固以及团队的高效执行。同时，我们持续在技术创新、市场拓展和运营规模上进行战略投资，为长期增长奠定基础。”
执行副总裁兼首席财务官Mark Lin强调，公司财务状况持续改善，通过债务削减显著降低了净杠杆率。第一季度已提前偿还1000万美元定期贷款本金，并在第二季度进一步偿还1500万美元，展现了公司优化资本结构的决心。
未来展望：Q2营收预计2.51亿-2.61亿美元
对于2026财年第二季度，Semtech预计营收将在2.51亿至2.61亿美元之间，表明公司对市场需求的稳定增长持乐观态度。未来，Semtech将继续聚焦核心业务，推动物联网（IoT）、数据中心和5G等关键领域的创新，以巩固行业领先地位。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
5月29日，全球领先的半导体公司Marvell Technology发布业绩展望，预计第二季度营收将突破华尔街预期，主要得益于AI定制芯片、网络芯片及光电芯片的强劲需求。该公司表示，超大规模数据中心持续扩张，叠加新兴市场参与者的投资，将进一步推动其业绩增长。
根据中国台湾电路板协会（TPCA）最新报告，全球高密度连接板（HDI）产业正迎来强劲增长，预计2025年市场规模将达到143.4亿美元，年增长率达8.7%，创下历史新高。其中，中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球第一，中国大陆厂商占比32.9%，共同主导全球HDI市场格局。
