发布时间：2025-05-28 阅读量：550 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年第一季度，欧洲（不含俄罗斯）智能手机市场出货量达3240万部，同比下滑2%。据市调机构Canalys报告显示，这一下降主要受入门级设备需求疲软影响，消费者更倾向于中高端机型或延长换机周期。尽管整体市场表现不佳，部分头部品牌仍实现逆势增长。
厂商排名：三星稳居榜首，苹果增长显著
三星以1220万部的出货量继续领跑欧洲市场，同比小幅增长。其旗舰Galaxy S系列销量创下新高，推动品牌ASP（平均销售价格）达到历史峰值。苹果排名第二，出货量同比增长10%至800万部，主要受益于终端需求强劲及iPhone 16e的初期渠道备货。
小米虽面临市场挑战，但仍以530万部的出货量稳居第三，仅同比下滑2%，展现出较强的市场韧性。摩托罗拉和谷歌分别以170万部和90万部的成绩位列第四、第五，其中谷歌首次跻身欧洲市场前五，表现亮眼。
未来展望：2026年或迎复苏
Canalys预测，2025年欧洲智能手机市场将整体下滑3%，但2026年有望实现1%的增长，为厂商带来一定缓冲空间。随着5G普及和AI功能升级，中高端机型或成为未来增长的关键驱动力。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
