发布时间：2025-05-29 阅读量：201 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的数据，2024年4月日本半导体设备销售额达4470.38亿日元，同比增长14.9%，连续16个月保持增长，并创下自1986年统计以来的历史新高。此外，1-4月累计销售额达17082.94亿日元，同比大增23%，远超2023年同期水平。SEAJ预测，受AI芯片需求及先进制程投资推动，2025年日本半导体设备销售额有望增长5%，2026年或将突破5万亿日元大关。
行业增长态势分析
1. 单月及累计销售额双双刷新纪录
2024年4月，日本半导体设备销售额达4470.38亿日元，环比增长0.8%，同比增长14.9%，连续18个月维持在3000亿日元以上。这一数据不仅超越2023年12月的4433.64亿日元，更创下近38年来的最高纪录。1-4月累计销售额达17082.94亿日元，同比增长23%，显示行业需求持续旺盛。
2. AI与先进制程成核心驱动力
SEAJ在2024年1月的报告中指出，AI芯片需求的爆发性增长，以及全球半导体厂商对先进制程（如2nm、3nm）的持续投资，是推动日本设备销售增长的关键因素。台积电、三星、英特尔等巨头纷纷加大资本支出，带动日本半导体设备制造商如东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）等企业的订单激增。
3. 2025-2026年市场展望
SEAJ预测，2025年日本半导体设备销售额将同比增长5%，达到4.66万亿日元，2026年有望突破5万亿日元，实现10%的增幅。这一增长预期主要基于全球半导体产业复苏、AI及高性能计算（HPC）需求的长期增长趋势。
行业影响与未来趋势
1. 日本设备厂商全球竞争力提升
日本半导体设备企业在光刻、蚀刻、检测等领域占据重要市场份额。随着行业需求增长，东京电子、SCREEN控股等企业的业绩有望进一步提升，巩固其在全球供应链中的地位。
2. 地缘政治因素与供应链调整
尽管行业前景乐观，但地缘政治风险（如出口管制、技术竞争）可能影响市场增长。日本政府正通过政策扶持和产业联盟，确保本土半导体设备产业的稳定发展。
3. 绿色制造与技术创新成新焦点
在碳中和背景下，半导体设备厂商正加速推进节能技术研发，如低功耗蚀刻设备、环保材料应用等，以符合全球可持续发展趋势。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
