发布时间:2025-05-29 阅读量:468 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月28日,晶圆代工大厂联电(UMC)举行年度股东大会,首席财务官刘启东透露,公司与英特尔(Intel)合作的12nm制程技术进展顺利,预计将于2027年进入量产阶段。这一合作被视为联电拓展先进制程市场的关键布局,旨在满足通信、网络及移动设备等领域对高性能芯片的需求。
合作模式与分工
联电与英特尔于2024年初宣布共同开发12nm制程平台,采用分工协作模式:英特尔负责美国本土的制造产能,而联电则主导制程技术开发、客户支持及销售服务。这种合作不仅降低了联电的资本支出压力,还使其能够借助英特尔的先进制造设施,提升全球供应链的韧性。
研发投入与进展
刘启东表示,联电已将核心研发资源集中投入12nm项目,包括制程优化、设备升级及设计套件(PDK)开发。目前,英特尔作为关键客户,已进入设计导入(tape-in)阶段,待PDK完成后,将进一步扩大合作范围,推动后续技术迭代。
战略意义与市场机会
该合作不仅帮助联电进入更先进的制程领域,还为其打开了美国市场。刘启东强调,联电更关注创新合作模式,而非单纯扩产。类似英特尔的合作模式若能复制至其他地区(如中东),将有助于联电拓展新客户,提升全球市占率。
未来展望
联电将持续投入技术研发,确保12nm制程如期量产,并探索更多战略性合作机会,以应对半导体行业的竞争与挑战。
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