发布时间：2025-05-29 阅读量：320 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月28日，晶圆代工大厂联电（UMC）举行年度股东大会，首席财务官刘启东透露，公司与英特尔（Intel）合作的12nm制程技术进展顺利，预计将于2027年进入量产阶段。这一合作被视为联电拓展先进制程市场的关键布局，旨在满足通信、网络及移动设备等领域对高性能芯片的需求。
合作模式与分工
联电与英特尔于2024年初宣布共同开发12nm制程平台，采用分工协作模式：英特尔负责美国本土的制造产能，而联电则主导制程技术开发、客户支持及销售服务。这种合作不仅降低了联电的资本支出压力，还使其能够借助英特尔的先进制造设施，提升全球供应链的韧性。
研发投入与进展
刘启东表示，联电已将核心研发资源集中投入12nm项目，包括制程优化、设备升级及设计套件（PDK）开发。目前，英特尔作为关键客户，已进入设计导入（tape-in）阶段，待PDK完成后，将进一步扩大合作范围，推动后续技术迭代。
战略意义与市场机会
该合作不仅帮助联电进入更先进的制程领域，还为其打开了美国市场。刘启东强调，联电更关注创新合作模式，而非单纯扩产。类似英特尔的合作模式若能复制至其他地区（如中东），将有助于联电拓展新客户，提升全球市占率。
未来展望
联电将持续投入技术研发，确保12nm制程如期量产，并探索更多战略性合作机会，以应对半导体行业的竞争与挑战。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
