发布时间：2025-05-29 阅读量：521 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月29日，芯片设计巨头联发科（MediaTek）举行年度股东会，董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出，联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长，贡献超20亿美元收入，同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。
2024年业绩亮眼，营收与利润双增长
根据财报数据，联发科2024年全年营收达新台币5,306亿元（约合170亿美元），同比增长22.4%，毛利率49.6%，营业利润率19.3%，每股收益（EPS）新台币66.92元，同比增长38%。这一成绩反映了公司在市场波动中的韧性，并为其未来增长奠定基础。
半导体市场回暖，AI与高效运算成增长引擎
蔡力行表示，全球半导体行业在经历库存调整后已逐步恢复，客户库存回归健康水平，终端市场需求改善推动补货需求。同时，高效运算（HPC）、生成式AI等技术的普及加速芯片升级，带动产业增长。联发科凭借技术优势，在AI手机、数据中心、车用电子等领域持续布局。
旗舰芯片天玑9400表现突出，AI手机市场领先
在智能手机市场，联发科的天玑9400旗舰芯片搭载Agentic AI引擎，大幅提升AI推理能力，推动AI手机升级。采用该芯片的终端设备广受市场好评，助力旗舰芯片营收翻倍，贡献超20亿美元收入。此外，公司在Wi-Fi 7、5G通信芯片及平板、Chromebook市场也取得突破。
未来战略：深化AI、数据中心与车用电子布局
联发科未来将聚焦三大方向：
1. AI手机与终端设备：持续优化AI芯片性能，抢占生成式AI手机市场。
2. 数据中心与高速传输：投入CPO（共同封装光学）、224G SerDes等先进技术，提升AI芯片竞争力。
3. 车用电子：拓展智能座舱、车载数据机及电源管理芯片业务，强化汽车半导体布局。
蔡力行强调，联发科将通过先进芯片设计、高端IP整合及供应链合作，把握AI与定制化芯片带来的增长机遇。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
