贸泽电子+Molex:高速互连解决方案如何赋能下一代数据中心?

发布时间:2025-05-29 阅读量:718 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】作为全球领先的新品引入(NPI)代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线,贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品,其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域,助力客户优化设计并缩短上市时间。


17.jpg


NextStream高速连接器系统


Molex的NextStream连接器系统专为下一代高速数据传输需求设计,支持高达64Gbps PAM-4信号速率,并符合PCIe 6.0标准。该系统提供多种配置,包括垂直、直角及侧出电缆设计,适用于AI计算、NVMe-EDSFF存储、CXL和UPI系统等高性能应用场景,为数据中心升级提供灵活可靠的互连方案。


Multi-Trak I/O与HyperQube的创新设计


Multi-Trak I/O连接器采用集成化信号与电源传输架构,符合SFF TA-1033标准,在紧凑空间内实现高速数据通信。而HyperQube互连系统则凭借高功率密度和机械键控设计,确保高电流负载下的稳定运行,适用于PCB和母线安装,为复杂数据基础设施提供可靠支持。


Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器的优势


针对空间受限的大电流应用,Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器采用混合电源与信号设计,配备全隔离腔体结构和高性能材料(如铜合金、液晶聚合物),在提升耐久性的同时优化电气性能,满足严苛环境下的工业需求。


联合资源赋能工程师


贸泽与Molex合作推出多本电子书(如《Wired for Success》)及在线定制工具,帮助工程师优化RF电缆设计。双方还通过赞助电动方程式等赛事,推动技术创新。贸泽官网提供技术资源库、参考设计及订阅服务,助力工程师掌握行业动态。


相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地