发布时间:2025-05-29 阅读量:460 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】作为全球领先的新品引入(NPI)代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线,贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品,其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域,助力客户优化设计并缩短上市时间。
NextStream高速连接器系统
Molex的NextStream连接器系统专为下一代高速数据传输需求设计,支持高达64Gbps PAM-4信号速率,并符合PCIe 6.0标准。该系统提供多种配置,包括垂直、直角及侧出电缆设计,适用于AI计算、NVMe-EDSFF存储、CXL和UPI系统等高性能应用场景,为数据中心升级提供灵活可靠的互连方案。
Multi-Trak I/O与HyperQube的创新设计
Multi-Trak I/O连接器采用集成化信号与电源传输架构,符合SFF TA-1033标准,在紧凑空间内实现高速数据通信。而HyperQube互连系统则凭借高功率密度和机械键控设计,确保高电流负载下的稳定运行,适用于PCB和母线安装,为复杂数据基础设施提供可靠支持。
Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器的优势
针对空间受限的大电流应用,Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器采用混合电源与信号设计,配备全隔离腔体结构和高性能材料(如铜合金、液晶聚合物),在提升耐久性的同时优化电气性能,满足严苛环境下的工业需求。
联合资源赋能工程师
贸泽与Molex合作推出多本电子书(如《Wired for Success》)及在线定制工具,帮助工程师优化RF电缆设计。双方还通过赞助电动方程式等赛事,推动技术创新。贸泽官网提供技术资源库、参考设计及订阅服务,助力工程师掌握行业动态。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。