发布时间：2025-05-29 阅读量：832 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段，预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。
台积电亚利桑那厂助力英伟达芯片生产
台积电亚利桑那州工厂（Fab 21）目前正在进行制程验证（process qualification），以确保芯片制造的良率和性能符合标准。该工厂采用先进制程技术，将为英伟达提供高性能计算（HPC）和AI芯片代工服务。黄仁勋强调，美国本土生产将缩短供应链周期，提升产品交付效率。
封装与测试环节同步落地
除台积电外，日月光控股和安靠（Amkor）也在亚利桑那州投资建设封装、测试和组装工厂，以完善芯片制造的后端环节。这一布局将减少对海外供应链的依赖，提高整体生产效率。
鸿海、纬创合作建设AI超级计算中心
英伟达还与鸿海合作，在休斯敦建造一座占地100万平方英尺的AI超级计算中心，用于生产GB200 NVL72等大型AI服务器。此外，纬创在德克萨斯州沃思堡的工厂也将支持英伟达的AI硬件制造。
长期采购承诺推动美国AI制造生态
黄仁勋表示，英伟达已承诺长期采购美国本土生产的芯片和服务器组件，以支持合作伙伴的投资。这一战略不仅强化了供应链韧性，也推动了美国在AI基础设施领域的竞争力。
GB200 NVL72：全球最大规模AI超级计算机
英伟达的GB200 NVL72机柜整合了120万个零部件，单机柜重量接近2吨，是目前全球最复杂的AI超级计算机之一。黄仁勋强调，美国本土生产此类高复杂度设备具有里程碑意义。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
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