全球HDI市场爆发！2025年规模将突破140亿美元

【导读】根据中国台湾电路板协会（TPCA）最新报告，全球高密度连接板（HDI）产业正迎来强劲增长，预计2025年市场规模将达到143.4亿美元，年增长率达8.7%，创下历史新高。其中，中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球第一，中国大陆厂商占比32.9%，共同主导全球HDI市场格局。

AI技术推动HDI需求激增

AI技术的快速发展正从云计算向边缘计算延伸，带动AI手机、AI PC、AI服务器等终端设备的市场需求。2025年，AI手机出货量预计达4.1亿部，同比增长73%；AI PC出货量预计达1.1亿台，同比增长165%。这些设备对高性能主板的需求，促使8~12层HDI产品的使用比例大幅提升。

在AI服务器领域，2025年出货量预计增长15.1%，达198万台。由于AI服务器OAM模块通常采用18层以上HDI，并搭配超低损耗材料，产品附加值较高。不过，随着NVIDIA下一代B300/GB300服务器的材料升级，成本可能上涨50%~70%，部分厂商已开始优化PCB设计，以降低成本。

车用电子与低轨卫星成为新增长点

在汽车电子领域，电动车和自动驾驶技术的普及推动ADAS（高级驾驶辅助系统）需求增长。目前，4~8层HDI广泛应用于车载摄像头和毫米波雷达，而10层以上HDI已逐步应用于整合型ECU模块。2025年，全球汽车出货量预计增长2.1%，电动车销量预计增长11.6%，将进一步带动车用HDI市场扩张。

此外，低轨卫星通信作为5G/6G的延伸应用，市场需求持续攀升。SpaceX、Amazon等企业计划在2025年加速部署，未来五年预计新增约7万颗卫星，这将大幅提升高阶HDI的需求。

供应链调整，东南亚成布局重点

受全球供应链重组影响，美系客户对PCB供应链的“产地审查”和“原料追溯”要求日益严格。为应对这一趋势，全球主要HDI厂商正加速在东南亚布局，泰国和越南成为台资企业的投资重点。其中，泰国已成为HDI和高阶PCB（HLC）产能增长最快的地区之一。

全球HDI厂商竞争格局

目前，全球HDI市场主要由台资和陆资企业主导。台资企业华通以10.7%的市占率位居全球第一，同时也是全球最大的卫星通信PCB供应商。其他领先厂商包括奥地利的AT&S（7.8%）、美国的TTM（7.4%）、中国台湾的欣兴（6.6%）以及中国大陆的沪士电（5.7%）。此外，胜宏、深南、景旺等陆资企业也跻身全球前十。