发布时间：2025-05-30 阅读量：232 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月29日，全球领先的半导体公司Marvell Technology发布业绩展望，预计第二季度营收将突破华尔街预期，主要得益于AI定制芯片、网络芯片及光电芯片的强劲需求。该公司表示，超大规模数据中心持续扩张，叠加新兴市场参与者的投资，将进一步推动其业绩增长。
AI芯片需求激增，数据中心业务成核心驱动力
Marvell的数据中心业务已成为其营收增长的关键引擎，第一季度贡献了14.4亿美元收入，占总营收的76%。随着全球AI算力需求激增，其定制化AI芯片、高速网络解决方案和光电芯片订单持续增长，帮助客户优化AI基础设施。公司高管在财报电话会议上强调，超大规模云服务商、主权数据中心项目以及新兴市场的需求，将为未来增长提供长期动力。
网络与运营商业务回暖，消费电子仍承压
在经历库存调整后，Marvell的运营商和企业网络业务逐步恢复，但消费电子和工业市场仍面临挑战。受游戏行业季节性影响，消费终端业务营收环比下滑29%，仅6310万美元；工业部门营收也下降12%。不过，分析师普遍认为，随着AI和数据中心需求的持续增长，公司整体业务结构将更加优化。
分析师：定制芯片将成为未来3~5年的增长关键
CFRA Research分析师Angelo Zino指出，尽管定制AI芯片的毛利率较低，但其市场规模和长期增长潜力巨大，预计将成为Marvell未来3~5年的核心增长点。根据伦敦证券交易所数据，Marvell预计Q2营收约为20亿美元，上下浮动5%，略高于市场预期的19.8亿美元，显示出市场对其AI相关业务的信心。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
