发布时间：2025-05-30 阅读量：1093 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
核心优势：高密度互连与能效提升
FOCoS-Bridge TSV技术的关键突破在于：
1. 更高I/O密度：TSV桥接芯片提供垂直电力传输路径，相比传统横向互连，电阻降低72%，电感减少50%。
2. 增强散热能力：适用于高功率AI芯片，如GPU、ASIC及HBM3内存集成。
3. 异构集成支持：可嵌入被动元件（如去耦电容）及主动芯片（如I/O控制器），优化电源管理与信号完整性。
应用场景：AI、HPC及Chiplet趋势
随着AI算力需求激增，传统封装技术面临带宽瓶颈。日月光FOCoS-Bridge TSV已成功应用于85mm x 85mm测试载具，横向互连ASIC与四颗HBM3芯片，并整合10个被动元件，为下一代AI服务器、自动驾驶及数据中心提供高能效解决方案。
行业影响与未来展望
日月光执行副总Yin Chang指出，该技术将推动智慧制造、自动驾驶、精准医疗等领域的AI落地。VIPack平台的持续扩展，标志着日月光在先进封装领域的领导地位，未来有望进一步优化3D IC集成，满足更复杂的HPC需求。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
