发布时间：2025-05-30 阅读量：221 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
1. 盈利预测上调，AI服务器需求强劲
在5月29日的声明中，戴尔预计截至2026年1月的财年调整后每股收益（EPS）约为9.40美元，高于此前预测。尽管营收预期仍维持在1030亿美元（与分析师平均预期一致），但AI服务器订单的激增成为推动利润增长的关键因素。
2. 最新季度业绩：营收增长超预期
截至5月2日的财季，戴尔营收同比增长5%，达到234亿美元，高于市场预期的231亿美元。不过，调整后每股收益为1.55美元，略低于分析师预期的1.69美元。
3. AI服务器订单激增，积压订单达144亿美元
戴尔首席运营官杰夫·克拉克（Jeff Clarke）表示，仅本季度，公司就获得了121亿美元的AI服务器订单，超过了2025财年全年的出货量。目前，戴尔仍有144亿美元的积压订单，显示出市场对AI基础设施的旺盛需求。
4. 高性能AI服务器受青睐，客户包括xAI和CoreWeave
戴尔的高性能AI服务器被广泛应用于数据中心，主要客户包括埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的xAI、云计算公司CoreWeave等。克拉克在财报电话会议上强调，公司正经历“前所未有的AI服务器需求”，尤其是在大模型训练和高性能计算（HPC）领域。
5. 下季度展望：营收和利润均超预期
戴尔预计下一季度调整后每股收益约为2.25美元，营收达290亿美元，均高于市场预期。此外，公司计划优化运营支出，预计将实现“低个位数”下降。
6. 美国能源部合作，打造新一代超级计算机
5月28日，美国能源部宣布与戴尔及英伟达（NVIDIA）合作，为劳伦斯伯克利国家实验室建造新一代旗舰超级计算机。该计算机将用于核聚变研究、生物分子建模、材料科学等领域，进一步巩固戴尔在高性能计算市场的领先地位。（来源：美国能源部官方声明）
7. AI市场机遇与挑战并存
尽管AI需求推动服务器销售增长，但克拉克也指出，AI基础设施的部署面临供应链复杂性、数据中心建设延迟、电力供应问题等挑战。此外，全球经济疲软和贸易政策的不确定性也可能影响行业增长。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
