Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

发布时间:2025-05-30 阅读量:850 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。


13.jpg


AI系统构建的三大关键要素


Arm高级副总裁Chris Bergey指出,AI的爆发式发展推动计算架构变革,而构建高效AI系统需满足三大要素:


1. 跨平台可移植性:AI应用需在云端、边缘端灵活切换,Arm架构的高兼容性使其成为理想选择。

2. 能效比(每瓦性能):数据中心能耗已跃升至吉瓦级,AI计算对能效的严苛要求使Arm的低功耗优势凸显。

3. 软件生态成熟度:Arm持续投资软件工具链,如Kleidi库已集成至PyTorch、ONNX等主流框架,累计安装量超80亿次。


云端市场:Arm架构成AI计算核心


AWS、NVIDIA等巨头正加速采用Arm架构。AWS Graviton处理器已支撑其50%的新增算力,并帮助客户降低40%的能耗。NVIDIA的Grace Blackwell和Vera Rubin平台也依赖Arm CPU实现高密度计算。Bergey预测,2025年头部云服务商的算力中,Arm架构占比将达50%,形成“Arm CPU+加速器”的主流组合。


PC与平板市场:Arm架构渗透率激增


在传统x86主导的PC市场,Arm凭借Cortex-X925等高性能CPU实现突破。联发科Kompanio Ultra芯片推动Chromebook AI化,而NVIDIA DGX Spark桌面级方案更带来1PetaFLOPs的AI算力。Arm预计2025年其架构在PC/平板出货量占比将超40%,得益于开发者生态(全球2200万开发者)和一次开发、多平台适配的商业模式。


未来展望:Armv9与AI边缘计算


Arm计划2025年推出新一代Armv9旗舰CPU(代号Travis),IPC性能再提升两位数。边缘AI的普及将进一步依赖Arm的异构计算能力,70%的AI应用仍运行于CPU,而GPU/NPU的协同优化将成为关键。


(来源:COMPUTEX 2025 Arm发布会及公开演讲)


相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。