发布时间：2025-05-30 阅读量：2289 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
技术挑战与解决方案
GB200服务器原计划于2023年底量产，但在内部测试中发现芯片互联、散热及液冷系统漏水等问题，导致进度滞后。供应链工程师透露，英伟达与合作伙伴花费数月时间优化设计，包括改进液冷方案、修复软件错误，并调整多芯片同步机制，最终确保产品稳定性。
供应链调整与产能提升
由于英伟达最初给予供应链的准备时间较短，部分厂商面临生产压力。不过，随着问题逐步解决，GB200机柜已于2024年第一季度末开始出货，预计下半年库存压力将缓解。此外，英伟达正为下一代GB300做准备，但受技术限制，部分设计不得不妥协，例如放弃原定的Cordelia芯片板方案，改用GB200的Bianca设计，以确保量产进度。
未来展望
尽管GB300的SOCAMM内存技术因设计变更而推迟，但英伟达仍计划在2024年第三季度推出该产品。分析师认为，Blackwell系列服务器的市场需求强劲，随着供应链成熟，英伟达有望进一步巩固其在AI计算领域的领先地位。
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