发布时间：2025-06-3 阅读量：305 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体龙头台积电（TSMC）美国亚利桑那州晶圆厂产能近期呈现“未建先满”状态。据供应链消息，苹果、英伟达、AMD、高通、博通五大科技巨头已提前包下三座新厂的全部产能，其中苹果作为首发客户独占头筹，计划2025年量产数千万颗4nm芯片；英伟达AI芯片（如Blackwell系列）将于年底完成制程验证并启动“美国制造”。
地缘政治驱动产能迁移，美厂良率超预期成关键
在特朗普政府“芯片法案”与关税政策推动下，美国客户对“异地备援”需求激增。台积电美国厂凭借超预期良率表现（部分制程良率甚至高于台湾厂4%）赢得客户信任。目前第一厂（4nm）已投产，第二厂（3nm）完成厂房建设，第三厂（2nm）提前动工，后续三座扩建厂产能也被预订一空。
技术升级与成本博弈：2nm争夺战白热化
● 制程布局：美国厂2025年量产4nm/3nm芯片，2028年导入2nm制程，计划将30%的2nm以下产能分配至美国。
● 价格策略：美厂芯片报价较台湾高30%，主因本土供应链成本上升及关税压力，但客户为保障供应链安全仍接受溢价。
● 封装瓶颈：尽管前段制造转移至美国，先进封装（如CoWoS-L）仍依赖台湾厂区，成为“美国制造”完整落地的关键挑战。
千亿美元加码投资，全球产能重构加速
台积电宣布追加1,000亿美元在美投资，累计金额达1,650亿美元，用于建设6座晶圆厂+2座先进封装厂+研发中心。预计2028年海外产能占比将升至20%，2030年台湾与美国2nm产能比例达7:3。同步推进日本熊本厂（22nm/12nm）及德国德累斯顿厂（16nm/28nm），形成全球多点制造网络。
营收动能强劲，AI驱动结构性增长
台积电CEO魏哲家于股东大会宣布，2025年美元营收增速预计达“20%区间中段”，先进制程（7nm以下）销售占比将突破70%。五大客户订单全面到位，叠加AI芯片需求爆发（2025年AI相关晶圆出货量为2021年的12倍），推动台积电进入新一轮增长周期。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
