发布时间：2025-06-3 阅读量：449 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体龙头台积电（TSMC）美国亚利桑那州晶圆厂产能近期呈现“未建先满”状态。据供应链消息，苹果、英伟达、AMD、高通、博通五大科技巨头已提前包下三座新厂的全部产能，其中苹果作为首发客户独占头筹，计划2025年量产数千万颗4nm芯片；英伟达AI芯片（如Blackwell系列）将于年底完成制程验证并启动“美国制造”。
地缘政治驱动产能迁移，美厂良率超预期成关键
在特朗普政府“芯片法案”与关税政策推动下，美国客户对“异地备援”需求激增。台积电美国厂凭借超预期良率表现（部分制程良率甚至高于台湾厂4%）赢得客户信任。目前第一厂（4nm）已投产，第二厂（3nm）完成厂房建设，第三厂（2nm）提前动工，后续三座扩建厂产能也被预订一空。
技术升级与成本博弈：2nm争夺战白热化
● 制程布局：美国厂2025年量产4nm/3nm芯片，2028年导入2nm制程，计划将30%的2nm以下产能分配至美国。
● 价格策略：美厂芯片报价较台湾高30%，主因本土供应链成本上升及关税压力，但客户为保障供应链安全仍接受溢价。
● 封装瓶颈：尽管前段制造转移至美国，先进封装（如CoWoS-L）仍依赖台湾厂区，成为“美国制造”完整落地的关键挑战。
千亿美元加码投资，全球产能重构加速
台积电宣布追加1,000亿美元在美投资，累计金额达1,650亿美元，用于建设6座晶圆厂+2座先进封装厂+研发中心。预计2028年海外产能占比将升至20%，2030年台湾与美国2nm产能比例达7:3。同步推进日本熊本厂（22nm/12nm）及德国德累斯顿厂（16nm/28nm），形成全球多点制造网络。
营收动能强劲，AI驱动结构性增长
台积电CEO魏哲家于股东大会宣布，2025年美元营收增速预计达“20%区间中段”，先进制程（7nm以下）销售占比将突破70%。五大客户订单全面到位，叠加AI芯片需求爆发（2025年AI相关晶圆出货量为2021年的12倍），推动台积电进入新一轮增长周期。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
