发布时间：2025-06-3 阅读量：329 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着AI、HPC和5G应用的爆发式增长，传统封装产能瓶颈日益凸显，扇出型面板级封装（FOPLP）凭借高效能、低成本、高良率优势加速崛起。该技术将封装基板从圆形晶圆升级为矩形面板，单次处理面积扩大至600×600mm，材料利用率高达95%以上，较传统晶圆级封装（FOWLP）提升30%以上效率，单位成本降低超60%。英伟达为应对AI芯片需求，已宣布提前一年在2025年将FOPLP应用于Blackwell架构GB200芯片，采用玻璃基板强化高温稳定性。
产业巨头布局：日月光、力成领跑量产进程
封测龙头日月光投入超十年研发，投资2亿美元采购设备，高雄厂区将于2025年Q2启动小规模出货，首批订单锁定高通PMIC与AMD PC CPU。力成科技则率先实现小量出货，其2纳米SoC搭配12颗HBM的25,000美元超高价值封装方案已进入客户验证，预计2026年贡献显著营收。群创光电以面板厂身份切入赛道，聚焦车用PMIC领域，2024年底将量产Chip-first制程。而台积电虽以CoWoS技术主导市场，亦低调推进FOPLP研发，目标2027年量产。
技术突破与挑战：良率与尺寸的博弈
FOPLP核心突破在于大尺寸面板应用，但翘曲控制、贴装精度、材料稳定性仍是技术难点。日月光从300×300mm试产进阶至600×600mm规格，若良率达标将成主流标准；力成则开发510×515mm方案支持多芯片集成。设备端如东捷科技提供激光加工技术，盛美上海推出600mm清洗设备，推动产业链国产化。TrendForce指出，消费电子IC封装将于2024-2026年率先采用FOPLP，而AI GPU等高阶应用需待2027-2028年技术成熟。
市场前景：千亿赛道与生态重构
IDC预测，2025年全球半导体市场将增长15%，FOPLP为核心驱动力之一。报告显示，FOPLP市场规模将从2023年5000万美元跃升至2028年2.5亿美元（年复合增长率38%），2030年扇出型封装整体市场更达73.5亿美元。此技术不仅重塑OSAT（外包封测）产业格局，更吸引面板厂跨界竞争，推动“显示-半导体”产业链融合。随着英伟达、AMD等巨头需求放量，FOPLP有望成为继CoWoS后的下一代封装支柱。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
