发布时间：2025-06-3 阅读量：1187 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据行业研究机构最新发布的报告，2024年全球半导体封装测试（OSAT）行业前十强企业总营收达到415.6亿美元，较上年同期上升3%。这一增长标志着行业在经历波动后逐步企稳，主要受益于消费电子和工业应用的温和复苏。封装测试作为半导体制造链的关键环节，负责芯片的封装和测试服务，其表现直接反映整体半导体市场的健康度。
在具体厂商排名中，日月光投控（ASE Group）继续占据行业龙头位置，实现营收185.4亿美元，占据前十强总收入的近45%，与2023年水平基本一致，彰显其稳健的市场主导力。美国厂商Amkor以63.2亿美元的营收位居第二，但同比下降2.8%，部分原因是客户订单调整和成本压力。值得注意的是，中国大陆企业表现亮眼：长电科技（JCET）营收突破50亿美元，年增长率高达19.3%，跃居全球第三；天水华天（Hua Tian）营收20.1亿美元，同比增长26%，成为前十强中增速最快的企业，突显中国制造链的快速提升。
业内专家分析，中国大陆封测厂商的崛起源于多重驱动因素。一方面，政府产业政策和资金补助促进了本土企业技术升级和产能扩张；另一方面，中国庞大的电子产品市场（如智能手机和物联网设备）需求激增，拉动了本地化服务需求；同时，通过战略并购和国际技术引进，这些企业加速了先进封装技术的应用，如扇出型封装（Fan-Out）和系统级封装（SiP）。这种增长对台湾地区厂商构成挑战，尤其在价格敏感的中低端产品领域，竞争加剧促使行业优化成本结构。
展望2025年，机构预测全球封测市场将在人工智能（AI）需求的强劲带动下实现约8%的增长。日月光投控旗下子公司矽品（SPIL）、Amkor以及京元电子（KYEC）等厂商正积极布局，扩大对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先进封装订单的承接能力。分析指出，半导体制造链正进入新一轮扩张周期：AI应用推动先进制程和先进封装需求激增，同时汽车电子、消费电子等传统领域逐步回暖，为行业提供多元化增长机会。整体而言，封测业将受益于技术创新和全球化供应链协同，迈向更可持续的发展阶段。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
