发布时间：2025-06-3 阅读量：622 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据行业研究机构最新发布的报告，2024年全球半导体封装测试（OSAT）行业前十强企业总营收达到415.6亿美元，较上年同期上升3%。这一增长标志着行业在经历波动后逐步企稳，主要受益于消费电子和工业应用的温和复苏。封装测试作为半导体制造链的关键环节，负责芯片的封装和测试服务，其表现直接反映整体半导体市场的健康度。
在具体厂商排名中，日月光投控（ASE Group）继续占据行业龙头位置，实现营收185.4亿美元，占据前十强总收入的近45%，与2023年水平基本一致，彰显其稳健的市场主导力。美国厂商Amkor以63.2亿美元的营收位居第二，但同比下降2.8%，部分原因是客户订单调整和成本压力。值得注意的是，中国大陆企业表现亮眼：长电科技（JCET）营收突破50亿美元，年增长率高达19.3%，跃居全球第三；天水华天（Hua Tian）营收20.1亿美元，同比增长26%，成为前十强中增速最快的企业，突显中国制造链的快速提升。
业内专家分析，中国大陆封测厂商的崛起源于多重驱动因素。一方面，政府产业政策和资金补助促进了本土企业技术升级和产能扩张；另一方面，中国庞大的电子产品市场（如智能手机和物联网设备）需求激增，拉动了本地化服务需求；同时，通过战略并购和国际技术引进，这些企业加速了先进封装技术的应用，如扇出型封装（Fan-Out）和系统级封装（SiP）。这种增长对台湾地区厂商构成挑战，尤其在价格敏感的中低端产品领域，竞争加剧促使行业优化成本结构。
展望2025年，机构预测全球封测市场将在人工智能（AI）需求的强劲带动下实现约8%的增长。日月光投控旗下子公司矽品（SPIL）、Amkor以及京元电子（KYEC）等厂商正积极布局，扩大对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先进封装订单的承接能力。分析指出，半导体制造链正进入新一轮扩张周期：AI应用推动先进制程和先进封装需求激增，同时汽车电子、消费电子等传统领域逐步回暖，为行业提供多元化增长机会。整体而言，封测业将受益于技术创新和全球化供应链协同，迈向更可持续的发展阶段。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
