发布时间：2025-06-3 阅读量：499 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。
头部厂商竞争态势
1. SK海力士以97.2亿美元营收跃居榜首，但环比下降7.1%。其HBM3e产品出货占比提升有效稳定均价，但总出货量减少拖累营收表现；
2. 三星电子遭遇19%的环比下滑，营收降至91亿美元。主因HBM3e版本升级导致高毛利产品出货骤减，排名退居第二；
3. 美光科技成唯一正增长头部厂商，营收65.8亿美元环比上升2.7%。HBM3e放量抵消价格微降影响，稳守第三席位。
二线厂商突围策略
在三大厂转进先进制程的窗口期，成熟制程需求由台系厂商承接：
● 南亚科凭借DDR5新品量产，抵消消费端市场疲软，营收环比增长7.5%至2.19亿美元；
● 华邦电子通过LPDDR4/DDR4高容量产品放量，驱动出货量激增，营收大幅增长22.7%达1.46亿美元；
● 力积电受消费级DRAM投片规模收缩及代工业务疲软影响，总营收环比下滑13%。
Q2市场展望
随着PC OEM和智能手机厂商库存去化完成，整机组装需求回升将显著拉动位元采购量。集邦咨询预测：
1. 原厂出货位元将实现双位数环比增长；
2. 标准型DRAM合约价止跌反弹，HBM与标准型内存合并均价同步上扬；
3. HBM3e产能爬坡及DDR5渗透加速将成为核心增长动能。
2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。
2025年6月5日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD，专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度（CMTI）和低增益误差，适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。
市场研究机构Counterpoint Research最新《智能手机市场展望与出货预测报告》显示，受美国关税政策不确定性影响，2025年全球智能手机出货量年增长率预测从4.2%下调至1.9%。报告指出，北美与中国大陆市场将出现下滑，但印度、东南亚及海湾阿拉伯国家（GCC）等新兴市场将持续推动全球增长。
2025年6月5日，中国半导体行业领军企业兆易创新（GigaDevice，股票代码：603986）正式发布GD32C231系列MCU，进一步扩充其基于Arm® Cortex®-M23内核的产品线。该系列定位“高性能入门级”，面向小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制及车载后装等应用场景，提供更具竞争力的解决方案。
当地时间6月4日，全球半导体IP巨头Arm公司正式推出全新汽车计算品牌Zena计算子系统（CSS），旨在为下一代AI驱动的汽车芯片提供高性能、安全且可扩展的解决方案。该平台整合了Armv9架构的先进计算核心，并针对高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）进行了优化，助力汽车制造商缩短开发周期，抢占智能汽车市场先机。
