发布时间：2025-06-3 阅读量：909 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
这款代号尚未公开的APU延续了英伟达Grace Blackwell超级芯片的设计理念。此前在AI超算平台"Project DIGITS"中应用的GB10芯片已证明其技术可行性——通过20核Arm架构Grace CPU与Blackwell GPU的异构整合，实现高达1 PFLOPS的AI算力。新处理器有望继承该架构优势，同时针对游戏场景优化能效比。
行业分析师指出，英伟达的入局将打破现有市场格局。当前Windows on Arm设备主要依赖高通方案，其Snapdragon X芯片虽在能效方面表现突出，但GPU游戏性能受限于微软Prism模拟层的效能损耗。而英伟达凭借深厚的图形技术积累，有望为Arm平台带来原生级DirectX/Vulkan支持，彻底改变移动端游戏体验。
值得注意的是，供应链消息显示该芯片功耗区间达80W-120W，显著高于传统移动处理器。这证实其定位为高性能解决方案，或将与英特尔酷睿Ultra及AMD Ryzen 8000系列展开正面竞争。戴尔CEO迈克尔·戴尔此前暗示的"明年问市AI PC"，也被视为对该项目的间接佐证。
随着联发科、AMD相继投入Arm PC芯片研发，x86主导四十余年的PC市场正迎来结构性变革。微软近期对Windows内核的深度重构，更为Arm架构的软硬件协同铺平道路。业内人士预测，2026年高端游戏本市场可能形成英伟达-Arm、高通-Arm、x86三足鼎立的新局面。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
