发布时间：2025-06-3 阅读量：667 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
这款代号尚未公开的APU延续了英伟达Grace Blackwell超级芯片的设计理念。此前在AI超算平台"Project DIGITS"中应用的GB10芯片已证明其技术可行性——通过20核Arm架构Grace CPU与Blackwell GPU的异构整合，实现高达1 PFLOPS的AI算力。新处理器有望继承该架构优势，同时针对游戏场景优化能效比。
行业分析师指出，英伟达的入局将打破现有市场格局。当前Windows on Arm设备主要依赖高通方案，其Snapdragon X芯片虽在能效方面表现突出，但GPU游戏性能受限于微软Prism模拟层的效能损耗。而英伟达凭借深厚的图形技术积累，有望为Arm平台带来原生级DirectX/Vulkan支持，彻底改变移动端游戏体验。
值得注意的是，供应链消息显示该芯片功耗区间达80W-120W，显著高于传统移动处理器。这证实其定位为高性能解决方案，或将与英特尔酷睿Ultra及AMD Ryzen 8000系列展开正面竞争。戴尔CEO迈克尔·戴尔此前暗示的"明年问市AI PC"，也被视为对该项目的间接佐证。
随着联发科、AMD相继投入Arm PC芯片研发，x86主导四十余年的PC市场正迎来结构性变革。微软近期对Windows内核的深度重构，更为Arm架构的软硬件协同铺平道路。业内人士预测，2026年高端游戏本市场可能形成英伟达-Arm、高通-Arm、x86三足鼎立的新局面。
2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。
2025年6月5日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD，专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度（CMTI）和低增益误差，适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。
市场研究机构Counterpoint Research最新《智能手机市场展望与出货预测报告》显示，受美国关税政策不确定性影响，2025年全球智能手机出货量年增长率预测从4.2%下调至1.9%。报告指出，北美与中国大陆市场将出现下滑，但印度、东南亚及海湾阿拉伯国家（GCC）等新兴市场将持续推动全球增长。
2025年6月5日，中国半导体行业领军企业兆易创新（GigaDevice，股票代码：603986）正式发布GD32C231系列MCU，进一步扩充其基于Arm® Cortex®-M23内核的产品线。该系列定位“高性能入门级”，面向小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制及车载后装等应用场景，提供更具竞争力的解决方案。
当地时间6月4日，全球半导体IP巨头Arm公司正式推出全新汽车计算品牌Zena计算子系统（CSS），旨在为下一代AI驱动的汽车芯片提供高性能、安全且可扩展的解决方案。该平台整合了Armv9架构的先进计算核心，并针对高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）进行了优化，助力汽车制造商缩短开发周期，抢占智能汽车市场先机。
