发布时间：2025-06-4 阅读量：562 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】博通公司（Broadcom）正式宣布其新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6启动商用交付，首批产品已向客户发货，预计7月实现全面供货。该芯片专为优化人工智能计算集群设计，单芯片性能可替代六片上代产品，有望解决AI算力部署中的关键网络瓶颈。
据博通核心交换事业部高级副总裁Ram Velaga透露，Tomahawk 6通过突破性架构实现了51.2Tbps的吞吐量，创下业界最高交换密度。在当前AI模型训练普遍依赖大规模GPU集群的背景下，传统网络设备导致30%-40%的GPU算力因数据传输延迟而闲置。新芯片通过超低延迟互连技术，可将GPU有效利用率提升至新高度。
值得关注的是，Tomahawk 6采用更先进的制程工艺，单芯片成本较前代增加超两倍，终端售价预计控制在2万美元以内。Velaga强调，按典型AI集群中每10个GPU配置1台交换机的比例计算，客户总拥有成本（TCO）仍将显著降低。该方案尤其适用于构建万卡级GPU集群的云服务商和AI实验室。
市场对此反应积极，消息公布当日博通股价上涨3.5%至257.50美元，创历史新高。今年以来其股价累计涨幅达7.3%，反映投资者对AI基础设施赛道的持续看好。行业分析机构Tirias Research指出，随着大模型参数量突破万亿级，网络带宽正取代单卡算力成为AI算力扩张的核心制约，博通此次技术跃进将重塑数据中心生态格局。
随着微软、谷歌等科技巨头加速建设千亿级参数AI训练集群，Tomahawk 6的推出恰逢其时。该芯片不仅支持800G端口密度提升4倍，更通过自适应路由算法优化数据流调度，为下一代AI超级计算机奠定网络基石。据Dell'Oro预测，2024年AI数据中心交换机市场规模将突破百亿美元，博通有望借此巩固其60%以上的市场份额。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
