发布时间：2025-06-4 阅读量：215 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】杰富瑞（Jefferies）最新研报将英伟达列为行业首选股，推动其股价周二早盘上涨近3%。分析师Blayne Curtis指出，新一代Blackwell芯片产能的加速爬坡，将成为公司利润跃升的核心引擎。市场预期其高集成设计及稀缺性将显著推高单价，带动毛利率从当前的61%向80%的历史高位突破，颠覆硬件行业盈利天花板。
订单能见度已明确覆盖至2026年，印证下游需求的刚性增长。英伟达凭借“芯片+系统+软件”的全栈式AI解决方案，完成从半导体供应商向人工智能基础设施巨头的转型。超大规模云服务商、金融机构及企业客户正争相部署其硬件集群，以应对指数级增长的AI算力需求。
持续的软件订阅服务与大规模集群部署，将进一步优化其盈利模型。Blackwell架构的高效性不仅降低客户总体拥有成本（TCO），更通过生态绑定强化长期壁垒。尽管面临AMD及自研芯片竞争，英伟达在AI训练市场的市占率仍超90%，技术代差成为其定价权护城河。
6月5日，全球半导体巨头博通（Broadcom）发布第三季度业绩预测，预计营收将达到约158亿美元，略高于华尔街分析师平均预期的157.1亿美元。这一增长主要得益于其网络芯片和定制化AI计算芯片的强劲需求。然而，由于市场此前对AI芯片业务的增长预期更高，博通股价在盘后交易中下跌4%，显示出投资者对业绩的谨慎态度。
近日，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布，其基于台积电2nm（N2）工艺的UCIe IP子系统成功流片，并支持高达36G的Die-to-Die（D2D）数据传输速率。该IP与台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术深度集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构提供了更高的带宽密度和可扩展性。
2025年6月5日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布其ST67W611M1模块正式进入量产阶段。该模块集成了Wi-Fi 6（802.11ax）和低功耗蓝牙5.4（BLE 5.4）双模无线连接功能，专为STM32微控制器（MCU）生态系统优化设计。作为意法半导体与高通科技（Qualcomm Technologies）合作的首款产品，ST67W611M1旨在简化物联网设备的无线连接开发，降低技术门槛，并加速产品上市。
根据英国汽车制造商和贸易商协会（SMMT）数据，2024年5月，中国品牌在英国新车市场的市占率攀升至9.4%，较4月的7.7%显著提升。其中，比亚迪销量同比激增408%，MG（上汽集团旗下）、奇瑞（Omoda/Jaecoo）等品牌共同推动增长。与此同时，特斯拉英国销量同比下滑36%，市场份额持续萎缩。
株式会社村田制作所（Murata）最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器，专为工业、能源和医疗领域设计，具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术，在严苛环境下仍能保持稳定运行，适用于电动汽车（EV）充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计（10.55mm × 13.70mm × 4.04mm）和约80%的高转换效率，为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括：
