发布时间：2025-06-4 阅读量：567 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】三星电子近日通过一场主题为“开启Ultra体验”的预热活动，高调宣布其即将于下月初在纽约举行的Unpacked发布会上推出新款可折叠智能手机。此举标志着三星旨在将旗下顶级Galaxy S Ultra系列的精髓注入其折叠屏产品线，预示着新一代可折叠设备在综合体验上将迎来质的飞跃。
超越规格，定义“Ultra体验”
在官方声明中，三星强调其目标并非仅仅是硬件参数的堆砌，而是打造一种全新的“Ultra体验”。公司表示：“更大的屏幕、更强大的摄像头、更强劲的性能、更多样化的连接和创作方式。用户希望所有这些体验都掌握在自己手中。” 三星承诺将深度倾听消费者需求，致力于重新定义用户与设备的日常互动方式，超越简单的规格组合。
设计暗示与性能跃升
预热视频中展示了一款形态酷似Galaxy Z Fold的设备轮廓，在展开与折叠状态转换时发出标志性的蓝光。三星在描述中暗示：“从精密的硬件、强大的性能到针对独特外形尺寸深度优化的人工智能，用户对‘Ultra’的所有期望都融入了这款产品。” 值得注意的是，视频中折叠状态下的设备轮廓显得比前代产品更为修长，其形态更接近于Galaxy S系列的直板旗舰机型，预示着可能的握持感和外屏体验优化。
AI：智能体验的核心驱动力
三星特别强调了人工智能在新品中的关键作用。官方称，AI将能够根据用户的个性化需求，智能优化日常任务，如信息处理、网页浏览和游戏运行等，旨在提升效率并充分发挥折叠形态带来的便携优势。将可折叠手机的性能直接对标其性能最强的直板旗舰“Ultra”型号，明确传递出新款Z Fold（推测为Z Fold 7）在核心性能上将实现显著提升的信号。
纽约回归与产品预期
三星确认将于7月初在纽约举办Unpacked发布会，正式揭晓新款可折叠手机，预计包括Galaxy Z Flip 7和Galaxy Z Fold 7。这是三星自2022年8月发布Galaxy Z Flip 4和Fold 4之后，时隔三年再次选择纽约作为其重要折叠屏新品的全球首发地，凸显了该系列产品在全球市场的重要战略地位。
此次预热活动清晰地勾勒出三星新一代可折叠旗舰的蓝图：通过融合顶尖的硬件配置、深度优化的AI智能以及更趋成熟的设计语言，将“Ultra”级别的体验完整地引入可折叠形态，力求在性能、影像、生产力及便携性上树立新的标杆，满足高端用户对全能型智能设备的终极期待。下月初的发布会将揭晓所有细节。
6月5日，全球半导体巨头博通（Broadcom）发布第三季度业绩预测，预计营收将达到约158亿美元，略高于华尔街分析师平均预期的157.1亿美元。这一增长主要得益于其网络芯片和定制化AI计算芯片的强劲需求。然而，由于市场此前对AI芯片业务的增长预期更高，博通股价在盘后交易中下跌4%，显示出投资者对业绩的谨慎态度。
近日，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布，其基于台积电2nm（N2）工艺的UCIe IP子系统成功流片，并支持高达36G的Die-to-Die（D2D）数据传输速率。该IP与台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术深度集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构提供了更高的带宽密度和可扩展性。
2025年6月5日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布其ST67W611M1模块正式进入量产阶段。该模块集成了Wi-Fi 6（802.11ax）和低功耗蓝牙5.4（BLE 5.4）双模无线连接功能，专为STM32微控制器（MCU）生态系统优化设计。作为意法半导体与高通科技（Qualcomm Technologies）合作的首款产品，ST67W611M1旨在简化物联网设备的无线连接开发，降低技术门槛，并加速产品上市。
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株式会社村田制作所（Murata）最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器，专为工业、能源和医疗领域设计，具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术，在严苛环境下仍能保持稳定运行，适用于电动汽车（EV）充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计（10.55mm × 13.70mm × 4.04mm）和约80%的高转换效率，为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括：
