发布时间：2025-06-4 阅读量：478 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。
1. WMCM技术：芯片封装的新方向
晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）是一种先进封装方案，可在晶圆制造阶段直接整合SoC、DRAM等不同组件，无需依赖传统的中介层或基板。相较于现有封装方式，WMCM具有以下优势：
● 更高集成度：减少芯片间信号传输距离，提升数据处理效率。
● 更优散热表现：消除中介层可降低热阻，改善高负载下的温度控制。
● 更小芯片尺寸：为手机内部腾出更多空间，可能用于增强电池或散热系统。
2. 台积电2nm工艺加持，A20芯片性能再进化
A20芯片预计采用台积电第二代2nm（N2P）制程，结合WMCM封装，性能与能效比将显著超越前代。台积电已规划在嘉义AP7厂建立专属WMCM产线，2026年月产能预计达5万片，2027年进一步扩充至12万片，以满足苹果及其他客户需求。
3. 苹果的芯片战略：从数据中心到智能手机
WMCM技术此前主要用于高端GPU（如NVIDIA H100）和AI加速芯片，苹果将其引入移动端，表明智能手机正承担更复杂的计算任务（如AI、AR、高帧率游戏）。未来，A20芯片可能成为iPhone Pro系列的独占配置，进一步拉开与标准版的差距。
4. 折叠屏iPhone或成最大受益者
传闻中的iPhone 18 Fold若搭载A20芯片，WMCM技术的高集成度可帮助优化内部堆叠，解决折叠屏设备的散热与续航挑战。此外，更高效的芯片设计可能为苹果AR眼镜等生态产品铺路。
行业影响与未来展望
苹果的WMCM布局可能推动整个移动芯片行业加速转向先进封装技术，高通、联发科等厂商或跟进类似方案。同时，台积电的产能扩张也预示着晶圆级封装将成为未来3-5年的关键技术趋势。
6月5日，全球半导体巨头博通（Broadcom）发布第三季度业绩预测，预计营收将达到约158亿美元，略高于华尔街分析师平均预期的157.1亿美元。这一增长主要得益于其网络芯片和定制化AI计算芯片的强劲需求。然而，由于市场此前对AI芯片业务的增长预期更高，博通股价在盘后交易中下跌4%，显示出投资者对业绩的谨慎态度。
近日，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布，其基于台积电2nm（N2）工艺的UCIe IP子系统成功流片，并支持高达36G的Die-to-Die（D2D）数据传输速率。该IP与台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术深度集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构提供了更高的带宽密度和可扩展性。
2025年6月5日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布其ST67W611M1模块正式进入量产阶段。该模块集成了Wi-Fi 6（802.11ax）和低功耗蓝牙5.4（BLE 5.4）双模无线连接功能，专为STM32微控制器（MCU）生态系统优化设计。作为意法半导体与高通科技（Qualcomm Technologies）合作的首款产品，ST67W611M1旨在简化物联网设备的无线连接开发，降低技术门槛，并加速产品上市。
根据英国汽车制造商和贸易商协会（SMMT）数据，2024年5月，中国品牌在英国新车市场的市占率攀升至9.4%，较4月的7.7%显著提升。其中，比亚迪销量同比激增408%，MG（上汽集团旗下）、奇瑞（Omoda/Jaecoo）等品牌共同推动增长。与此同时，特斯拉英国销量同比下滑36%，市场份额持续萎缩。
株式会社村田制作所（Murata）最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器，专为工业、能源和医疗领域设计，具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术，在严苛环境下仍能保持稳定运行，适用于电动汽车（EV）充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计（10.55mm × 13.70mm × 4.04mm）和约80%的高转换效率，为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括：
