SK海力士登顶全球DRAM市场，HBM技术成制胜关键

【导读】2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。

市场格局逆转，SK海力士首次登顶

2024年第一季度，三星电子仍以43.9%的市场份额占据主导地位，而SK海力士仅为31.1%。然而，短短一年内，SK海力士的市场份额稳步提升，并在2025年第一季度实现反超。TrendForce分析指出，这一变化主要得益于SK海力士HBM3E产品的强劲需求，而三星电子因HBM3E出货受限，市场份额大幅下滑。

HBM技术成竞争核心，SK海力士占据先机

HBM（高带宽存储器）是AI服务器和高端GPU的关键组件，市场需求持续增长。SK海力士作为英伟达HBM3E的独家供应商，在技术研发和产能布局上占据优势。今年3月，该公司已提前向客户提供下一代HBM4（第六代）12层产品的样品，进一步巩固领先地位。相比之下，三星电子的HBM3E认证进程延迟，导致其在高端市场竞争力下降。

三星调整战略，全力冲刺HBM4

面对市场失利，三星电子迅速调整策略，减少旧款HBM2E的产量，集中资源开发HBM4。该公司表示，已重新设计10纳米级DRAM芯片，优化良率和稳定性，以适配HBM4需求。此外，三星已完成改进版HBM3E的样品供应，预计第二季度起销量将逐步回升，并计划在下半年量产HBM4，以夺回市场主导权。

DRAM市场短期承压，第二季度或迎复苏

尽管SK海力士表现亮眼，但全球DRAM市场第一季度总销售额仍环比下降5.5%，至270.1亿美元。TrendForce认为，这一下滑主要受DRAM合约价格走低及HBM出货量减少影响。不过，随着PC和智能手机厂商在第二季度加大备货，DRAM需求有望回暖，行业增长势头将逐步恢复。