发布时间：2025-06-6 阅读量：563 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第一季度，全球半导体制造设备出货金额达320.5亿美元，同比增长21%，但环比小幅下降5%。这一数据表明，尽管行业面临短期波动，但长期增长趋势依然强劲。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出：“2025年第一季度，全球半导体设备市场开局稳健，主要得益于各地区对先进芯片制造产能的持续投资。人工智能、高性能计算等新兴技术的快速发展，推动了晶圆厂扩建和设备需求增长。尽管地缘政治和贸易政策带来不确定性，但行业仍展现出较强的适应能力。”
地区表现：中国大陆稳居第一，韩国、中国台湾紧随其后
从地区分布来看，中国大陆以102.6亿美元的半导体设备出货金额位居全球第一，占据近32%的市场份额。韩国和中国台湾地区分别排名第二和第三，显示出东亚地区在全球半导体供应链中的核心地位。
分析认为，中国大陆的领先地位得益于国内晶圆厂的加速扩张，尤其是在成熟制程和存储芯片领域的投资。同时，韩国在先进逻辑芯片和存储设备方面保持竞争力，而中国台湾地区则凭借台积电等龙头企业的扩产计划维持稳定需求。
行业趋势：AI驱动增长，供应链韧性受考验
人工智能（AI）技术的爆发式增长，成为推动半导体设备需求的关键因素。随着大模型训练、自动驾驶等应用对算力需求的激增，全球芯片制造商纷纷加大资本支出，以提升先进制程和封装产能。
然而，地缘政治因素、出口管制和供应链波动仍对行业构成挑战。部分国家加强半导体设备出口限制，促使企业调整全球布局，以降低潜在风险。SEMI报告强调，未来行业增长将依赖于技术创新、供应链多元化和政策环境的稳定性。
展望未来：2025年半导体设备市场或再创新高
尽管2025年第一季度环比略有下滑，但行业普遍预计全年仍将保持增长态势。随着5G、物联网、汽车电子等领域的持续发展，半导体设备需求有望进一步攀升。此外，各国政府推动本土半导体产业的政策支持，也将为市场注入新的增长动力。
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随着物联网（IoT）、智能家居、工业互联等领域的快速发展，低功耗蓝牙（BLE）技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司（昂瑞微）在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片，该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级，为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。
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近日，中金科工业（ZJK Industrial Co., Ltd.）宣布将扩大产能，以满足英伟达专为中国市场定制的AI加速芯片B40的预期需求。该芯片基于英伟达最新的Blackwell架构，定位中高端市场，预计2025年6月进入量产阶段。
