发布时间：2025-06-10 阅读量：170 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等前沿应用的蓬勃发展，中国已持续多年领跑全球集成电路消费市场。在这一强劲市场需求的驱动下，中国集成电路产业实现了跨越式成长，正崛起为全球产业版图中至关重要的增长引擎。为进一步深化国际国内交流协作，集中呈现产业创新硕果，并推动集成电路产业的高质量可持续发展，由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟联合主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。
看点一：辐射集成电路产业全产业链。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，全面助力企业拓展全球商机。为此特设IC 制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料等制造与供应链专区，人工智能、大模型、具身机器人、新能源汽车等应用与IC设计专区，功率器件、射频器件及相关设备材料等化合物半导体专区等系列展区，展出面积达6万平方米，全面展示集成电路产业最新技术与成果。
看点二：集成电路龙头企业踊跃参展，签约展商已超1000家。
目前，包括中兴、紫光展锐、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、芯原微、中芯国际、华虹半导体、长存、长鑫、华润微、武汉新芯、Tower、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、华卓精科、芯源微、安集微、江丰电子、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、华大九天、中科飞测、芯上微装、瑞能半导体等大多数核心企业已经确定参加展会，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。大联盟及各集成电路专业创新联盟积极组织成员企业参展，在龙头企业的带动下，将有来自中国、德国、瑞典、美国、日本、韩国、马来西亚、新加坡等20多个国家和地区的展商和品牌企业参展。目前为止签约参展的全球优质展商已经超过1000家。
看点三：双展联动， 吸引众多业内人士及终端买家参观
今年CIOE中国国际光博会与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展同期举办，展示规模达到30万平方米，将吸引超过 16 万专业观众到场参观，历史数据显示，其中来自信息处理/存储、光通信领域的专业观众超过31%，来自先进制造领域超过18%，来自消费电子/娱乐领域超过14%，来自半导体加工/制造领域超过12%。
“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”致力于打造集成电路前沿技术成果展示的重要窗口和高水平对外开放的合作桥梁。把握时代机遇，抢占市场先机！立即扫描下方二维码预定展位，或提前规划您的观展行程。金秋九月，让我们相约深圳，共襄集成电路产业盛会，把握产业脉搏，开拓无限商机！
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算力需求的爆发式增长已成为驱动AI等尖端应用普及的关键引擎。半导体产业正积极寻求突破传统芯片制造局限的路径，以持续提升性能、降低功耗。在此背景下，封装技术——曾经仅为支撑与防护环节——正跃升为行业创新的核心焦点。先进封装技术打破了单一芯片的限制，使不同厂商、不同工艺节点、不同规格、不同功能的芯粒（Chiplet）得以高效集成于单一封装体内，为构建更强大、更具能效的系统级芯片（SoC）开辟了崭新途径。
中国北京（2025年6月10日）——半导体解决方案提供商兆易创新宣布，将于SNEC PV+ 第十八届展会（展位5.1H-B360）展示其数字能源领域创新技术。本届展会重点覆盖功率控制、储能管理、端侧AI三大方向，以MCU及AFE芯片为核心，推动智慧能源系统向高效化与智能化演进。
2025年6月9日，芯原股份正式推出其革命性的超低能耗、高性能神经网络处理器（NPU）IP。该IP实现了在智能手机等移动终端设备上高效运行大语言模型（LLM）推理的重大突破，AI算力可灵活扩展至40 TOPS以上。作为专为应对移动平台激增的生成式AI（AIGC）需求而设计的核心引擎，它不仅能为AI PC提供强劲算力支撑，更能满足智能手机等设备对极致能效的严苛要求，标志着移动AI算力进入全新阶段。
全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES，简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后，该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺，在未来几年内投入高达10亿欧元，用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂（Fab 1）的产能。该投资的目标是在未来几年内，将该工厂的晶圆产量提升一倍，达到每年150万片的规模。
瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2，基于48MHz Arm Cortex-M23内核，集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V），显著提升Type-C接口的兼容性与安全性，成为便携设备与PC外设的理想解决方案。
