发布时间:2025-06-11 阅读量:181 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球领先的电子元器件及工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics),于2025年6月11日推出其知名的“Empowering Innovation Together (EIT)”技术系列的全新专题——《低排放、再利用:迈向可持续未来的技术》。本期内容聚焦于探讨前沿清洁技术及其对应的创新工程解决方案,旨在显著改善环境表现并应对未来挑战。
工程领域的可持续性实践已成为驱动全球能源转型的关键基石,并在农业、交通运输、废弃物管理等多个关键行业催生巨大发展机遇。通过有效集成物联网(IoT)技术、高效太阳能利用以及数据驱动型智能系统,各行业正迎来变革能源生产与消费模式的契机。工程师作为核心推动者,可通过强调数字包容性、倡导绿色计算理念,并在设计过程中将产品寿命周期、可维修性与能源效率置于核心地位,将可持续原则深度融入电子设计范式,从而开辟崭新的技术创新路径。
在本期配套的《科技在你我之间》播客节目中,贸泽电子技术内容总监、主持人雷蒙德·严先生与Tandem PV首席执行官Scott Whaler展开了深度对话,共同剖析全球能源与太阳能市场的发展态势,并着重探讨了以钙钛矿等创新材料为代表的太阳能捕获技术突破。此外,Cleantech Group负责人Holly Stower女士也在节目中分享了其对“蓝色经济”——即强调可持续性开发利用海洋资源以促进经济增长——的见解,并分析了人工智能(AI)技术对清洁技术领域创新与应用的深远影响。
雷蒙德·严先生对此阐述道:“清洁技术的核心在于对整个系统进行根本性的重新构思。精准农业技术的广泛应用和绿色计算范式的兴起,生动展现了我们在减少资源浪费、优化利用效率,以及开发既满足人类需求又兼顾环境保护目标的先进技术方面所取得的实质性进步。可持续工程的精髓,在于能否将严峻的环境与资源挑战,转化为系统集成度高、可规模化部署的解决方案,从而真正实现技术进步与全球可持续发展目标的协同共进。”
除深度播客内容外,本期EIT专题还精心策划并提供了涵盖技术趋势分析的专业视频、深入探讨解决方案的技术文章、清晰解读复杂概念的信息图,以及面向注册用户的专属增值内容。这些丰富多样的资源形式,全方位解析了支撑可持续发展的现代化技术体系。该专题致力于通过研究减少温室气体排放和提升资源循环利用效率的策略与方法,为全球工程专业人士提供先进理念与实践参考,助力构建更具韧性的可持续未来。
贸泽电子自2015年启动EIT计划以来,该项目已发展成为电子元器件分销行业中广受认可且具有重要市场影响力的知识分享与技术洞察平台。欲深入了解本期《低排放、再利用:迈向可持续未来的技术》专题的详尽内容,请访问专题页面:https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/brain-computer-interfaces/。同时欢迎关注贸泽电子官方微信公众号“Mouserelectronics”、微博官方账号及哔哩哔哩(B站)官方账号获取最新动态。
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作为全球授权分销领域的领导者,贸泽电子具备强大的半导体、电子元器件及工业自动化产品现货库存能力。公司始终坚持为客户供应经过全面认证的原厂正品,并确保完备的制造商可追溯性。为助力工程师加速设计进程,贸泽网站构建了庞大的技术资源库,涵盖技术资源中心、详尽的产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计指南、实用工程工具及其他关键信息。
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据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月,AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器,包含MI350X(1000W风冷)和MI355X(1400W液冷)两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装,集成1850亿晶体管,配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽,较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式,为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力,部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出,包括安靠(Amkor)、美光(Micron)及SK海力士(SK Hynix)在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”(NIMBY)和漫长许可流程面临延期,凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。